[发明专利]由一种聚合收缩材料形成的电模块机构

权利要求书

1.一种电模块，其包括：一个电路基板，至少一个置于该电路基板附近的盖和一个热收缩聚合物层，该层延伸套在盖和电路基板上，以将盖固定在电路基板上。

2.按照权利要求1的电模块，其中电路基板包括一个用于与盖相接触的接地图案，并且其中该热收缩聚合物层使该盖与电路基板上的接地图案保持电接触。

3.按照权利要求1的电模块，其中聚合物层呈一种热收缩管的形状，该热收缩管延伸套在盖和电路基板上。

4.按照权利要求1的电模块，其中热收缩层由聚偏氟乙烯制成。

5.按照权利要求1的电模块，其中该模块包括至少一个置于电路基板任一侧上的盖，并且其中聚合物层延伸套在盖和电路基板上，以将盖固定在电路基板上。

6.一种加工按照权利要求1的电模块的方法，其包括：将盖置于电路基板上，用聚合物层覆盖住盖和电路基板，和加热聚合物层并使之至少部分地围绕模块收缩，以便将盖固定在电路基板上。

7.按照权利要求6的电模块及其加工过程，其中聚合物层呈一个管的形状，并置于盖和电路基板上，然后加热，从而使聚合物管围绕盖和电路基板收缩。

8.按照权利要求6的电模块及其加工过程，其中将至少一个盖置于电路基板的任一侧上，再将聚合物层延伸套在盖和电路基板上，然后加热该聚合物层使之收缩。

9.按照权利要求1的电模块，包括一个大体置于盖和电路基板之间的导电热塑性接口。

10.一种将一个盖固定在一个电路基板上的方法，其包括：将一个盖置于电路基板附近；将一个热收缩塑料层延伸套在盖和电路基板上；和加热和收缩该塑料，从而该受热收缩的塑料将盖固定在电路基板上。

11.按照权利要求10的方法，其中电路基板包括相对的两侧，并且每一侧附近都放置一个盖，并且其中热收缩塑料先延伸套在盖和电路基板上，然后再加热，因此在加热之后，收缩的塑料将盖固定在电路基板的相对的两侧上。

12.按照权利要求11的方法，其中热收缩塑料呈一个管状套筒形，并拉套在盖和电路基板上，然后被加热，以使塑料管状套筒围绕盖和电路基板收缩，从而将盖固定在电路基板的相对的两侧上。

13.按照权利要求11的方法，其中电路基板包括至少两个设置在其上的接地图案，并且其中每个盖都通过延伸在盖和电路基板周围的热收缩塑料与各自的接地图案保持电接触。

14.按照权利要求13的方法，其包括在盖和接地图案之间插入一种导电热塑性材料。

15.按照权利要求10的方法，其中热收缩塑料呈管状套筒形，在加热前围绕盖和电路基板设置。

16.按照权利要求10的方法，其中热收缩塑料由聚偏氟乙烯制成。

17.按照权利要求10的方法，其包括收缩该塑料，从而收缩状态的塑料将该盖锁定在电路基板的相应位置上，并且提供一个施加在盖上的受控力。

18.按照权利要求17的方法，其中由收缩的塑料施加在盖上的受控力允许盖和电路基板上的一个接地图案之间进行欧姆接触。

19.按照权利要求17的方法，其包括在盖和设置于电路基板上的接地图案之间插入一种镀金属的聚合物复合物，并且其中由加热收缩的塑料施加的受控力允许该盖和接地图案之间通过该镀金属的聚合物获得电接触。

20.按照权利要求10的方法，其包括在加热收缩的塑料上加工一个或多个孔。

21.一种维修或二次加工一种电子模块结构的方法，其中该电子模块结构具有一个电路基板和通过一种热收缩聚合物材料固定在该电路基板上的元件，该方法包括以下步骤：将该热收缩聚合物材料从电子模块结构上拆下；维修或二次加工该电子模块结构；通过一个热收缩聚合物材料围绕一个或多个元件及电路基板延伸，并加热该聚合物材料使之收缩和固定一个或多个元件在电路基板周围，将一个或多个元件固定在电路基板上。

22.按照权利要求21的方法，其中热收缩聚合物材料从电子模块结构上的拆除包括从电子模块结构上切割该聚合物材料。