[发明专利]改进的静电放电二极管结构无效
申请号: | 00806294.3 | 申请日: | 2000-12-05 |
公开(公告)号: | CN1347568A | 公开(公告)日: | 2002-05-01 |
发明(设计)人: | R·A·科尔克拉泽;D·M·西米德 | 申请(专利权)人: | 皇家菲利浦电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 罗朋,王忠忠 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改进 静电 放电 二极管 结构 | ||
相关申请的相互引证
Roy A.Colclaser和David M.Szmyd同时提出并转让给本受让人的题为“双向ESD二极管”的美国专利申请no.09/466411,包含了本专利申请的主要内容。
发明背景
发明领域
本发明的目的在于一种用来对电路进行静电放电(ESD)保护的设备,更确切地说是具有减小了的电容的ESD二极管。
现有技术的讨论
图1示出了常规的抗静电放电(ESD)电路装置100。被保护的设备是电路110,它可以被制作在集成电路即芯片的半导体衬底上。电路110的输入115和输出120分别被连接到输入和输出焊点125和130,焊点又被连接到集成电路即芯片的插脚。
通常,利用连接在输入/输出焊点125和130与电源线之间的二极管D1、D2、D3和D4,对电路110的输入115和输出120进行抗静电放电(ESD)保护。电源线包括接地总线135以及连接到用来提供称为Vcc的正电压的电压源。
正如本技术领域众所周知的那样,各个二极管D1、D2、D3和D4由P-N结构成,并可以被集成在同一个包括了被保护电路100的芯片即集成电路上。为了防止正的ESD,二极管D1和D2的阳极(P侧)被连接到电路110的输入115和输出120。二极管D1和D2的阴极(N侧)被连接到具有正电压Vcc的电源总线140。为了防止负的ESD,二极管D3和D4的阴极(N侧)被连接到电路110的输入115和输出120。二极管D3和D4的阳极(P侧)被连接到接地总线135。图1将二极管D1的阳极(P侧)示为参考号145,而阴极(N侧)被示为参考号150。本技术领域熟练人员理解的是,对二极管D1的讨论是为了说明的目的,且同样适用于所有的二极管D1-D4。
如本技术众所周知的那样,各个二极管(例如二极管D1)在反向偏置时阻挡电流,此时阴极(N侧)150相对于阳极(P侧)145为正,直至阴极电压高到足以引起击穿。在反向偏置工作模式下,从阴极150到阳极145的电流非常小,称为漏电流。
当阳极145即P侧相对于阴极150即N侧为正时,此工作模式称为正向偏置。而且,二极管D1上的电压被称为从阳极145到阴极150的正向偏置电压。若二极管D1上的正向偏置电压增大,则称为阳极电流的从阳极145到阴极150的电流随电压指数地增大,如图4中曲线410所示。对于典型的硅二极管,这一电流增大的作用,在约为0.7V的阈值电压即开通电压VT下,将二极管D1转换成开通状态。在开通电压VT以上,亦即在开通状态下,电压逐渐增大而电流明显地增大。注意,在大电流条件下,例如当ESD发生时,由于二极管内阻的作用,二极管上的电压能够上升到几V。
如图4中曲线410所示,二极管D1-D4沿反方向提供了关断电路,即阻挡了电流从阴极150流到阳极145。当阳极145上的电压比阴极150上的电压高,其电压差为开通电压VT时,二极管D1沿正向开通,并为电流从阳极145即P侧流向阴极150即N侧提供了比较低的电阻通路。
集成电路上任何一对插脚之间的任何一种极性都能够出现ESD现象。因此,必须对从各个输入/输出插脚到电源总线140和到接地总线135以及到所有其它输入/输出插脚提供ESD保护。此外,对于电源总线140和接地总线135之间的正极性和负极性二者,都需要ESD保护。对于对输入/输出焊点例如输入焊点125相对于接地总线135的正ESD,ESD电流流过二极管D1到达电源总线140。接着,这一ESD电流通过位于电源总线140和接地总线135之间的钳位结构155,流到接地总线135。对于对输入焊点125相对于接地总线的负ESD,ESD电流流过二极管D3到接地总线135。
对于对输入/输出焊点125和130相对于电源总线140的正ESD,ESD电流流过二极管D1和D2到达电源总线140。对于对输入/输出焊点125和130相对于电源总线140的负ESD,与从电源总线140相对于输入/输出焊点125和130的正ESD相同,ESD电流流过钳位结构155并通过二极管D3和D4到达此焊点。
对于输入/输出焊点125和130之间的正ESD,ESD电流流过二极管D1到电源总线140,通过电源钳位结构155到接地总线135,并通过二极管D4。对于输入/输出焊点125和130之间的负ESD,ESD电流流过二极管D2到电源总线140,通过电源钳位结构155到接地总线135,并通过二极管D3。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的