[发明专利]用于口香糖的风味剂长期持续释放结构

说明书

相关申请

本发明根据35 U.S.C.§119(e)要求优先权，其为未审定美国申请，序列号：60/127,439，递交于1999年4月1日，其全文引于此作为参考。

发明领域

本发明涉及口香糖风味剂。本发明更特别涉及用于提供在口香糖中的风味剂长存续期间的方法和组合物。

发明背景

口香糖一般含有许多成分，其包括风味剂成分、甜味剂成分和风味剂增强成分。经常需要制备具有较高甜味和风味的口香糖，其可持续较长的时间。现有的“快速释放”口香糖常迅速地释放其中的甜味和风味，形成一开始爆发式的高强度甜味和风味，这令消费者愉快但难以持久。与此相反，“缓速释放”口香糖在较长的期间内释放其甜味和风味，但无法提供一开始爆发式高强度甜味和风味。因此，口香糖制造商一直试图在不破坏开始甜味和风味效果的情况下延长消费者享受口香糖甜味和风味的时间。

已有各种方法和组合物用于提供风味剂的控制释放和风味的存续期间。例如，现有技术将风味剂和其他活性成分封装于基块中。所述基块的实例公开于，例如，美国专利号4,978,537；2,290,120；2,596,852；3,085,048；3,795,744；3,826,847；3,818,107；3,962,463；4,217,368；4,259,355；3,962,463；4,217,368；4,259,355；4,230,687；4,590,075和5,128,155以及PCT专利公开号No.WO 98/27826(均全文引于此作为参考)。所述专利将在以下进行进一步描述。

美国专利No.4,978,537公开了由活性剂和壁材料熔化旋转(meltspinning)形成的缓释结构。美国专利No.2,290,120公开了将口香糖基颗粒与风味剂混合以提供基本均匀的混合物。

美国专利No.2,596,852公开了将口香糖基与风味剂成分分子进行化学反应，其中，所述口香糖基为醋酸乙烯酯聚合物，所述风味剂分子含有乙烯键(ethylenic bond)。美国专利No.2,886,446公开了一种挥发性水不混溶的香料油在明胶体中的凝聚作用。美国专利No.3,085,048公开了磷酸二钙涂敷糖的方法。美国专利No.3,795,744和3,826,847公开了对风味剂用高分子量化合物进行涂敷、包封或结合，所述化合物包括淀粉、纤维素、蛋白质、胶质、聚乙烯醇以及聚乙烯酯。美国专利No.3,818,107公开了附着在聚合物骨架上的风味剂，通过水解释放。

美国专利No.3,962,463公开了将风味剂成分包封于凝胶蜡、聚乙烯及其类似物中，随后将包封的风味剂颗粒沉积于口香糖的表面。美国专利No.4,217,368公开了(第二)甜味剂的控制释放，所述甜味剂分散于、包埋于、填埋于胶基中或由胶基保护。第一甜味剂(未被保护)将提供初始爆发式风味。美国专利No.4,259,355公开了一种在羟丙基纤维素固体悬浮剂作用下填埋于凝胶、糊精、阿拉伯胶或改性食用淀粉中可水解释放的香料油。该疏水自由香料油提供初始爆发式的风味。

美国专利No.4,230,687公开了采用严格和直接的机械煎切作用将风味剂与所述包封介质混合而将风味剂包封于聚合物介质中。所述风味剂从包封的基质中根据基质水合的速度而逐渐释放出来，其取决于所采用的基质。所述聚合物基质可从天然物质诸如酪蛋白、凝胶、改性淀粉、胶质以及相关物质中衍生出来，

美国专利No.4,590,075公开了一种风味剂和甜味剂释放系统，其包括包封于弹性材料基质中风味剂和/或甜味剂。所述弹性材料基质基本上疏水且包括弹性体、弹性体溶剂、蜡体系以及赋形剂。所述少量赋形剂可包括碳水化合物材料(包括部分水解的淀粉)、多羟基醇以及碳水化合物与多羟基醇的混合物。

尽管进行了大量的工作，现有技术仍存在一些不足，风味剂的存续期间和强度无法长时间维持。一种非常令人感兴趣的基质材料是羟丙基纤维素(以后称HPC)，其能改善胶质的风味特性。美国专利No.5,128,155(其特别引于此作参考)记载了具有二氧化硅和增塑剂的HPC组合物作为用于口香糖的风味剂核心。在这些组合物中，所述二氧化硅是必须的并完全可作为风味剂储存材料。PCT公开号WO 98/27826揭示了低含量的HPC可有效地增加从口香糖中释放的风味剂量。必须将HPC直接加入胶质组合物这些组合物才能发挥作用，而不是与其它成分预先混合或用作包封剂或团聚剂。而且，如果要保持所述胶质的整体性，HPC将必须以低于1％的浓度存在。