[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及使用于各种电子设备的多层印刷电路板及其制造方法。

背景技术

近年来，随着个人电脑、移动通信用的电话机以及摄像机等电子设备的高功能化及高密度化，电子零件及作为其中枢的半导体有必要实现小型化、高集成化、高速化或多引脚(pin)化。

对应于这样的要求，多层印刷电路板有必要提高配线容纳能力和表面安装密度。而且随着钎焊焊盘的小直径化，还要求提高零件与基板的连接可靠性。具体地说，越来越要求有能够对付具有节距0.5毫米的球栅阵列(ball gridarray)(下面简称“BGA”)为代表的高密度与φ0.3mm以下的小直径焊盘两个特征的安装的印刷电路板。还要求对例如落体冲击等机械力具有优异的抵抗性能的印刷电路板。

为了满足这些要求，提出了如下所述的多层已有的印刷电路板。已有的多层印刷电路板具备内层材料和设置于该内层材料的两个面上的感光性树脂或膜状的绝缘层。该内层材料具有树脂多层印刷电路板，该多层印刷电路板中的各层利用内层通孔(interstitial via hole，缩写为“IVH”)电气连接。感光性树脂或绝缘层是在内层材料的两面上涂布或叠层(laminate)形成的。在内层材料上形成非贯通孔，利用金属电镀层实现层间电气连接。

下面对这种已有的多层印刷电路板的制造方法加以说明。

图3表示已有的多层印刷电路板的制造方法。在图3，感光性型树脂等绝缘层12设置于最外层，该绝缘层12利用涂布或叠层方式设置，这种已有的多层印刷电路板15具备外层用的导电图形11、树脂绝缘层12、内层材料13、非贯通孔12a、以及表层通孔(SVH)11a。内层材料13具有绝缘基板14、内层材料用的导电图形14a、铜箔14d、以及内层材料用的导电性膏14b。绝缘基板14利用层压板14c制成。表层通孔11a利用对形成于树脂绝缘层12的非贯通孔12a进行金属电镀形成。非贯通孔12a利用在树脂绝缘层12上曝光、显像的方法或激光照射方法等形成表层通孔。多层印刷电路板15在其内部与外部具有导电图形。下面说明具有如上所述结构的多层印刷电路板的制造方法。

首先，在图3(a)的工序中，在层压板14c上打孔。在形成的孔内充填导电性膏14b。然后在层压板14c上重叠铜箔，再进行热压，以此使铜箔与充填导电性膏14b的层压板14c粘接。这样就形成在绝缘基板14两侧具有铜箔的复铜叠层板。然后使用公知的网板印刷或照相等方法形成内层材料用的导电图形14a。这样就制成两侧具有导电图形14a的绝缘基板14。

接着，在图3(b)工序中，制成在孔中充填导电性膏14b的层压板14c。将该充填导电性膏14b的层压板14c叠层于两面上具有导电图形14a的绝缘基板14两侧。再在充填导电性膏14b的层压板14c表面叠层铜箔14d。然后对这些叠层物利用热压方法加热然后加压。

接着，在图3(c)工序中，对上述(b)工序中设置的铜箔14d实施公知的网板印刷或照相等方法。以此在两面上再形成导电图形14a。这样就得到图3(c)所示的内层材料13。

接着，在图3(d)工序中，在内层材料13上以半硬化状态涂布感光性型的树脂等树脂绝缘层12。又在内层材料13上叠层树脂绝缘层12。

然后，在图3(e)工序中，在固定的位置上利用曝光和显像工序或或激光照射工序等形成非贯通孔12a。

接着，在图3(f)工序中，利用金属电镀方法，在树脂绝缘层12上形成导电图形11，然后在非贯通孔12a形成表层通孔11a。表层通孔11a具备电气连接内层的导电图形和外层的导电图形的功能。这样就得到多层印刷电路板15。

随后，利用照相方法等公知的方法形成钎料保护层以及实施外形加工等。

在上述已有的多层印刷电路板中，内层材料全部各层的任意位置上具有内层通孔(IVH)，而且外层具有约50μm～约100μm的小非贯通孔。这样，已有的多层印刷电路板具有优异的配线容纳能力和优异的较高的表面安装密度。但是，在这样的已有的多层印刷电路板中，外层用的导电图形14a与树脂绝缘层12的粘接强度较弱。近年来，随着球栅阵列的高集成化和高密度化，钎焊焊盘向小直径化发展，要求提高外层用的导电图形14a与绝缘基板14的粘接强度。