[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层印刷电路板，具备

(a)具有绝缘基板、由设置于所述绝缘基板两侧的金属箔形成的多个内层材料用的导电图形、以及设置于所述绝缘基板上的内层通孔(interstitial via hole)的内层材料、

(b)设置于所述内层材料两侧的绝缘树脂、

(c)粘接于所述绝缘树脂上的外层用导电图形、以及

(d)将所述内层用导电图形与所述外层用导电图形电气连接的表层通孔，

所述内层通孔与所述多个内层材料导电图形中的各内层材料导电图形电气连接，

所述外层用导电图形是具有所述绝缘树脂与粘接于所述绝缘树脂的金属箔的带有绝缘树脂的金属箔中的所述金属箔形成的。

2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，

所述绝缘基板由具有基体材料与含浸于所述基体材料中的树脂的片状的树脂层压板的硬化形成，

所述绝缘基板具有通孔，

所述内层通孔具有充填于所述通孔的导电性膏，

所述绝缘树脂具有非贯通孔，

所述表层通孔形成于所述非贯通孔。

3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述表层通孔具有形成于所述非贯通孔的金属电镀层。

4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，

所述表层通孔具有形成于所述非贯通孔的金属电镀层，

所述外层用导电图形还具有设置于所述外层用导电图形表面的金属电镀层。

5.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其特征在于，包含于所述绝缘基板中的所述树脂具有与所述绝缘树脂相同的材料。

6.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其特征在于，

包含于所述绝缘基板中的所述树脂具有热固性树脂，

所述基体材料由芳香族聚酰胺构成，具备可压缩性和多孔性。

7.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述基体材料具有由芳香族聚酰胺纤维做成的不织布。    

8.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述非贯通孔与所述通孔中的至少一种具有约30微米到约100微米的口径。

9.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述非贯通孔与所述通孔是利用激光加工形成的孔。

10.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述内层材料具有多个绝缘基板和设置于所述多个绝缘基板中的各绝缘基板两侧的多个内层材料用导电图形。

11.一种多层印刷电路板，具备

(a)具有绝缘基板、由设置于所述绝缘基板两侧的金属箔形成的内层材料用的导电图形、以及设置于所述绝缘基板上的内层通孔的内层材料、

(b)设置于所述内层材料两侧的绝缘树脂、

(c)设置于所述绝缘树脂表面的外层用导电图形、以及

(d)将所述内层材料用导电图形与所述外层用导电图形电气连接的表层通孔，

所述外层用导电图形由具有所述绝缘树脂与粘接于所述绝缘树脂的金属箔的、带有绝缘树脂的金属箔形成的，

所述内层材料用导电图形还具有与所述内层材料用配线图形电气连接的导体突件，

所述导体突件贯通所述绝缘基板，连接于所述外层用导电图形，

导体突件具有所述内层通孔的功能。

12.根据权利要求11所述的多层印刷电路板，其特征在于，

所述绝缘基板由具有基体材料与含浸于所述基体材料中的树脂的片状的树脂层压板硬化形成，

所述导体突件贯通所述树脂层压板，

所述绝缘树脂具有非贯通孔，

所述表层通孔形成于所述非贯通孔。

13.根据权利要求11所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述非贯通孔是利用激光加工形成的孔。

14.根据权利要求11所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述导体突件利用导电性膏硬化形成。

15.根据权利要求11所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述导体突件具有圆锥形状与角锥形状中的至少一种形状。

16.根据权利要求11所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述表层通孔具有形成于所述非贯通孔的金属电镀层。