[发明专利]气体放电板的制造方法

权利要求书

1．一种气体放电板的制造方法，包括：通过将第2基板对置地配置在主表面形成有将各发光单元隔开的障壁的第1基板的该障壁一侧的表面之上而形成外围器的外围器形成步骤；用封接材料将该外围器的两个基板的外周部封接在一起的封接步骤；将该外围器内部的气体排出的排气步骤；将放电气体封入到该外围器内部的封入步骤，该制造方法的特征在于：上述排气步骤，包括：对外围器内部进行真空排气的子步骤；然后向外围器内部充填将对放电气体不构成杂质的气体作为实质的成分的清洗气体的子步骤；接着对外围器内部进行真空排气的子步骤。

2．一种气体放电板的制造方法，包括：通过将第2基板对置地配置在主表面形成有将各发光单元隔开的障壁的第1基板的该障壁一侧的表面之上而形成外围器的外围器形成步骤；用封接材料将该外围器的两个基板的外周部封接在一起的封接步骤；将该外围器内部的气体排出的排气步骤；将放电气体封入到该外围器内部的封入步骤，该制造方法的特征在于：上述排气步骤，包括：对外围器内部进行真空排气的子步骤；然后一面使将对放电气体不构成杂质的气体作为实质的成分的清洗气体在外围器内部流通一面将外围器内部的气体排出的子步骤。

3．根据权利要求1所述的气体放电板的制造方法，其特征在于：上述封接步骤，将封接材料夹在第一基板与第二基板之间并将外围器整体加热到封接材料的软化点或熔点以上的温度，同时使外围器的内部压力低于外部压力，然后进行冷却，从而进行封接。

4．根据权利要求2所述的气体放电板的制造方法，其特征在于：上述封接步骤，将封接材料夹在第一基板与第二基板之间并将外围器整体加热到封接材料的软化点或熔点以上的温度，同时使外围器的内部压力低于外部压力，然后进行冷却，从而进行封接。

5．根据权利要求1所述的气体放电板的制造方法，其特征在于：在上述封接步骤和排气步骤之间，包括一个将吸气剂装在与外围器内部连通的容器内的步骤。

6．根据权利要求2所述的气体放电板的制造方法，其特征在于：在上述封接步骤和排气步骤之间，包括一个将吸气剂装在与外围器内部连通的容器内的步骤。

7．根据权利要求3所述的气体放电板的制造方法，其特征在于：在上述封接步骤和排气步骤之间，包括一个将吸气剂装在与外围器内部连通的容器内的步骤。

8．根据权利要求4所述的气体放电板的制造方法，其特征在于：在上述封接步骤和排气步骤之间，包括一个将吸气剂装在与外围器内部连通的容器内的步骤。

9．根据权利要求1所述的气体放电板的制造方法，其特征在于：上述排气步骤，在将外围器整体加热到封接材料的软化点或熔点以下的温度的同时进行。

10．根据权利要求2所述的气体放电板的制造方法，其特征在于：上述排气步骤，在将外围器整体加热到封接材料的软化点或熔点以下的温度的同时进行。

11．根据权利要求3所述的气体放电板的制造方法，其特征在于：上述排气步骤，在将外围器整体加热到封接材料的软化点或熔点以下的温度的同时进行。

12．根据权利要求4所述的气体放电板的制造方法，其特征在于：上述排气步骤，在将外围器整体加热到封接材料的软化点或熔点以下的温度的同时进行。

13．根据权利要求5所述的气体放电板的制造方法，其特征在于：上述排气步骤，在将外围器整体加热到封接材料的软化点或熔点以下的温度的同时进行。

14．根据权利要求6所述的气体放电板的制造方法，其特征在于：上述排气步骤，在将外围器整体加热到封接材料的软化点或熔点以下的温度的同时进行。

15．根据权利要求7所述的气体放电板的制造方法，其特征在于：上述排气步骤，在将外围器整体加热到封接材料的软化点或熔点以下的温度的同时进行。

16．根据权利要求8所述的气体放电板的制造方法，其特征在于：上述排气步骤，在将外围器整体加热到封接材料的软化点或熔点以下的温度的同时进行。

17．根据权利要求3所述的气体放电板的制造方法，其特征在于：上述封接步骤中的冷却，是在软化点或熔点以下的温度范围内的加热冷却。