[发明专利]陶瓷电路板的制造方法以及陶瓷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及用于高密度布线电路板的陶瓷电路板的制造方法以及陶瓷电路板。

背景技术

对于各种电子设备，为了获得电路的小型化，而使用了陶瓷电路板。在陶瓷电路板中，为了导通陶瓷基板表里面的导体电路、为了缩短电路导体、或者为了导通多层电路的各层导体电路，而采用了利用通孔的导体层间的连接。

通孔是贯通陶瓷基板的细微的孔。由于在通孔中填充了导体膏来烧成，填充到通孔的导体能够使得连接在通孔上的各内层导体电路的彼此之间、或者基板表面电路的彼此之间相互导通。

填充在通孔中的导体膏的烧成大多数是与构成陶瓷基板的陶瓷生片的烧成同时进行的。

又，在烧成陶瓷生片或者它的叠层体之后，在陶瓷电路板的表面上印刷导体膏，并且通过烧成导体膏而能够形成在陶瓷电路板表面制成的表面电路，

然而，在所述以往的陶瓷电路板的制造方法中存在一些问题，即填充在通孔的导体与表面电路之间不能良好地导通，在通孔部分形成的表面电路容易发生不良情况。

原因之一，认为是填充到通孔的导体膏因烧成时的收缩而形成低于通孔开口表面的下凹状态。当陶瓷生片与通孔内的导体膏同时烧成的情况下，由于生片与导体膏的收缩率相差较大，则收缩大的导体膏成为低于通孔开口的下凹状态。

当在低于通孔开口而下凹的状态下，在生片上印刷表面电路用的导体膏，则不能充分地将导体膏填充到低于表面的通孔中。因此，在通孔的导体与表面电路导体膏之间有时会产生空洞、有时在通孔的周围的导体膏的印刷图案上会产生主形及模糊不清等的障碍。

对于用于形成表面电路的导体膏，为了提高印刷形成时的布线精度而使用比较高粘度的膏体，使得印刷时不流动，不产生所谓塌边的现象。特别地，近年由于需要电路的高密度化，更加地需要粘度高的导体膏。

然而，对于粘性高的导体膏，通过印刷则很难确实地填充到通孔其小凹部的内部。又，在通孔的边缘部分，因导体膏的表面张力等的作用，或者说会产生凹陷现象，导体膏不能填充到通孔的内部，因而总会发生上述的问题。

本发明的目的是提供一种陶瓷电路板，即使在于通孔的位置上通孔内部导体与表面电路的导通性也很良好，并且能够防止通孔周围表面电路发生不良情况。

发明内容

本发明的陶瓷电路板的制造方法，其特点在于，包括：在通孔中填充导体材料，且在烧成的陶瓷基板的通孔上产生凹陷的部分涂敷第1导体膏的步骤；在用第1导体膏填充了凹陷的陶瓷基板上，印刷用于形成表面电路的第2导体膏而形成表面电路的步骤，并且所述第1导体膏的粘度比所述第2导体膏的粘度要低。

根据本发明的制造方法，表面电路导体与通孔内的导体间的导电性变得良好，又，通孔周围的表面电路的印刷图案其精度也会变高。结果，提供一种适合于高密度电路且使得电路可靠性能高的陶瓷电路板其生产性良好。

附图简述

图1是表示本发明的制造方法的陶瓷电路板的半成品与印刷版的剖视图。

图2是表示本发明陶瓷电路板的制造步骤主要部分的剖视图。

图3是表示本发明的陶瓷电路板通孔附近的平面图。

最佳实施形态

以下，对于本发明的陶瓷电路板的制造方法进行说明。

本发明的陶瓷电路板的制造方法基本上包括以下的二个步骤。

(1)将导体膏填充到生片的通孔中、覆盖烧成基板的通孔且涂敷低粘度的第1导体膏的步骤。

(2)在上述第1导体膏的上面，印刷形成表面电路的第2导体胶而形成表面电路的步骤。

以下，对于本发明中所使用的构成材料进行详细地说明。

〔基板〕

能够使用于本发明中的基板可以采用与通常陶瓷电路板相同的材料以及构造。即，作为构成陶瓷电路板的陶瓷材料，使用氧化铝、氮化硅、碳化硅以及玻璃陶瓷等。

由上述陶瓷材料与粘膏树脂、可塑剂等制作成的生片，利用已知的方法来贯通形成通孔，在通孔的内部填充了导体膏。通孔的直径通常形成为0.1～0.3mm左右。这里使用的导体膏至少含有导体、粘膏树脂以及少量的结合剂，并且使用通常通孔填充用的导体膏。

制造多层电路板的情况下，将数枚生片叠层。在每一生片的表面上形成导体电路。导体电路为了构成内层电路，在必要的位置上印刷导体膏而形成。在此步骤中，由于通孔内部的导体膏没有引起收缩，则通孔的开口表面与周围表面之间没有大的阶差以及凹陷。因此，使得生片表面的导体膏与通孔内部的导体膏很好地一体化。

对于构成多层电路板的生片叠层体，填充了导体膏的通孔有下述3种类型。