[发明专利]陶瓷电路板的制造方法以及陶瓷电路板无效
| 申请号： | 00800551.6 | 申请日： | 2000-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN1300526A | 公开（公告）日： | 2001-06-20 |
| 发明（设计）人： | 濑川茂俊;越智博 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11;H05K1/09;H05K3/12;H05K3/24 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电路板 制造 方法 以及 | ||
【权利要求书】：
1．一种陶瓷电路板的制造方法，其特征在于，
包括：在陶瓷基板的充填有导体的通孔上涂敷第1导体膏的步骤；在所述第1导体膏上，印刷用于形成表面电路的第2导体膏而形成表面电路的步骤，
所述第1导体膏的粘度比所述第2导体膏的粘度要低。
2．如权利要求1所述的陶瓷电路板的制造方法，其特征在于，
所述第1导体膏的粘度为50～100Pa·s。
3．如权利要求1或2所述的陶瓷电路板的制造方法，其特征在于，
所述第1导体膏的粘度为所述第2导体膏的粘度的10～70％。
4．如权利要求1～3任意一项所述的陶瓷电路板的制造方法，其特征在于，
所述第1导体膏的涂敷直径是所述通孔的孔径的0.8～3.0倍。
5．如权利要求4所述的陶瓷电路板的制造方法，其特征在于，
所述通孔的孔径为0.1～0.3mm。
6．如权利要求1～3任意一项所述的陶瓷电路板的制造方法，其特征在于，
构成所述第1导体膏的导体的成份与构成所述第2导体膏的导体的成份不相同。
7．一种陶瓷电路板，其特征在于，
构成电路的导体由填充到通孔的第1导体、覆盖填充到所述通孔的导体的第2导体、以及覆盖所述第2导体的第3导体构成，
至少所述第1导体与所述第2导体的导体的成份不相同。
8．如权利要求7所述的陶瓷电路板，其特征在于，
所述第2导体与所述第3导体的导体的组成不同。
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