[实用新型]药材切片机的切片厚薄调整装置

说明书

本实用新型涉及药材切片机的切片厚薄调整装置的改进。

目前生产、销售、使用的药材切片机，其切片厚薄调整装置采用锁住螺母调节螺钉结构，在不停机工作状态下操作极为不便，调整的切刀厚度难以把握。

鉴于现有技术存在的不足，本实用新型的目的旨在提供一种切片厚薄调节方便准确的药材切片机。

本实用新型是以如下方式完成的：本实用新型包括安装在主轴上间隙配合的托料盘与刀座、设置在托料盘下方的弹簧座与压缩弹簧、设在机盖上的调节螺钉、机座、机壳、电机、传动机构，所述的刀座上设有切片刀，在所述的机座上设置压脚盘，该压脚盘上的压脚与机座配合；在所述的机座与托料盘之间的主轴上设置平面轴承，所述的压脚通过平面轴承作用在托料盘上。

上述的托料盘的上部中心处设置凸起，该凸起与所述的平面轴承接触。

上述的调节螺钉与压脚盘直接抵触。

本实用新型与现有技术相比，结构简单，操作方便，调节的切片厚度准确容易。

本实用新型有如下附图

图1为本实用新型的结构示意图

图2为图1的A-A剖示图

附图表示了本实用新型的结构，下面再结合实施例对本实用新型的构造及其原理作进一步详细阐述。本实用新型包括安装在主轴18上间隙配合的托料盘14与刀座4、设置在托料盘14下方的弹簧座16与压缩弹簧15、设在机盖5上的调节螺钉9、机座10、机壳3、电机2、传动机构1，所述的刀座4上设有切片刀13，在所述的机座10上设置压脚盘8，该压脚盘8上的压脚7与机座10配合；在所述的机座10与托料盘14之间的主轴18上设置平面轴承6，所述的压脚7通过平面轴承6作用在托料盘14上。本实用新型所述的托料盘14的上部中心处设置凸起11，该凸起11与所述的平面轴承6接触，所述的调节螺钉9与压脚盘8直接抵触，所述的压脚7为三只，分别与机座10装配。使用时，只需将需剪切的药材塞进进料口12，开动电机2，切片机即可自动地按定的切片厚度均匀切片，并从出料口17出料。若切片厚度偏薄，则旋进调节螺钉9产生向下压力，带动压脚盘8向下运动，并通过平面轴承6传递到托料盘14的凸起11上，从而使托料盘14整体向下位移，并由压缩弹簧15定位，增加了托料盘14与切片刀13之间的间隙，实现了增加切片厚度的目的，若切片厚度偏厚，则反之操作即可。采用本实用新型结构，在开机工作的状态下，可根据实际的切片厚薄随意调节，既操作方便又易于准确把握，是对药材切片机的切片厚薄调整装置的一大改进。