[实用新型]药材切片机的切片厚薄调整装置无效

专利信息
申请号: 00264101.1 申请日: 2000-11-24
公开(公告)号: CN2451300Y 公开(公告)日: 2001-10-03
发明(设计)人: 彭国华 申请(专利权)人: 彭国华
主分类号: B26D1/15 分类号: B26D1/15
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325213 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 药材 切片机 切片 厚薄 调整 装置
【权利要求书】:

1.一种药材切片机的切片厚薄调整装置,包括安装在主轴(18)上间隙配合的托料盘(14)与刀座(4)、设置在托料盘(14)下方的弹簧座(16)与压缩弹簧(15)、设在机盖(5)上的调节螺钉(9)、机座(10)、机壳(3)、电机(2)、传动机构(1),所述的刀座(4)上设有切片刀(13),其特征是:在所述的机座(10)上设置压脚盘(8),该压脚盘(8)上的压脚(7)与机座(10)配合;在所述的机座(10)与托料盘(14)之间的主轴(18)上设置平面轴承(6),所述的压脚(7)通过平面轴承(6)作用在托料盘(14)上。

2.如权利要求1所述的药材切片机的切片厚薄调整装置,其特征是:在所述的托料盘(14)的上部中心处设置凸起(11),该凸起(11)与所述的平面轴承(6)接触。

3.如权利要求1或2所述的药材切片机的切片厚薄调整装置,其特征是:所述的调节螺钉(9)与压脚盘(8)直接抵触。

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