[实用新型]印刷电路板的电磁辐射屏蔽结构无效
| 申请号： | 00257884.0 | 申请日： | 2000-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN2453647Y | 公开（公告）日： | 2001-10-10 |
| 发明（设计）人： | 林德政 | 申请（专利权）人： | 林德政 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京金之桥专利事务所 | 代理人： | 林建军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 电磁辐射 屏蔽 结构 | ||
1、一种印刷电路板的电磁幅射屏蔽结构，它包括有多片基板(1)，且各基板(1)至少一侧上形成有藉以传输信号的铜箔走线(11)；其特征在于：在多片基板(1)有表层或内层加入适当的电磁抑制材料(2)。藉以屏蔽或吸收上述铜箔走线(11)所发出的电磁幅射。
2、如权利要求1所述的印刷电路板的电磁幅射屏蔽结构，其特征在于：所述的抑制材料(2)为铜、镍、铝导电金属。
3、如权利要求1所述的印刷电路板的电磁幅射屏蔽结构，其特征在于：所述的抑制材料(2)为亚铁盐化物导电或导磁性材料。
4、如权利要求1所述的印刷电路板的电磁幅射屏蔽结构，其特征在于：所述的抑制材料(2)为高分子吸收材料。
5、如权利要求4所述的印刷电路板的电磁幅射屏蔽结构，其特征在于：所述的制造抑制材料(2)的高分子吸收材料为如环氧树脂、聚尿素、聚丁二烯树脂。
6、如权利要求1所述的印刷电路板的电磁幅射屏蔽结构，其特征在于：所述的抑制材料(2)为所述的铜、镍、铝导电金属、或是亚铁盐化物导电或导磁性材料、或是高分子吸收材料三种材料的组合。
7、如权利要求1所述的印刷电路板的电磁幅射屏蔽结构，其特征在于：所述的抑制材料(2)与基板(1)的结合方法为，以末加溶液涂沫于基板(1)上。
8、如权利要求1所述的印刷电路板的电磁幅射屏蔽结构，其特征在于：所述的抑制材料(2)与基板(1)的结合方法为，以用薄膜的方式覆盖于基板(1)上。
9、如权利要求1所述的印刷电路板的电磁幅射屏蔽结构，其特征在于：所述的抑制材料(2)与基板(1)的结合方法为，以印刷的方式印刷于基板(1)上。
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