[实用新型]固体状态软盘卡

说明书

本实用新型涉及数位资料储存装置用的一种固体状态软盘卡。

已有的固体状态软盘卡(Solid State Floppy Disk Card)(SSFDC)为一种快速介质卡(Smat Media卡)，如图1所示：其上有接触点12、写入保护标示13、基卡14、接触板15及指标工作电压的缺口11。另一种如图2所示：基卡14为塑胶制，其上有凹槽25，以容置接触板15，接触板15包含基材20、晶片21、金属导线22及封胶26，基材20有两面，一面有接触点12，另一面有焊接点27及以摆设晶片21的凹槽28；已有的晶片较厚，必须置于凹槽内，于是便必须制作有凹槽；另外，含有金成份的金属导线22则打线在晶片在焊垫24及焊接点27上。焊接点27由通孔23与接触点12连接。封胶26以封装晶片21、金属导线22而成为常用的接触板15，接触板15放在基卡14的凹槽25内。上述二种结构的缺点是：1、基卡与接触板为分离设计，使生产步骤多，成本高；2、接触板面积有限，只能摆置晶片，致使其储存容量大受限制，使用不便。

本实用新型的目的是提供一种储存容量较大，便于制造，成本降低的固体状态软盘卡。

本实用新型的目的是这样实现的：固体状态软盘卡，其包含：一接触卡、一封胶层及晶片，其特征是：该接触卡以一电路板形成，其一面有一固体状态软盘卡规格的接触点，另一面附着有晶片，并与接触点电连接，封胶层封于基材及晶片上。

上述设计，使制造简化，成本降低，且达到了储存容量增大的效果。

下面通过附图、实施例再作进一步说明。

图1已有固体状态软盘卡外观图；

图2已有固体状态软盘卡剖视图；

图3本实用新型剖视图。

如图3所示；本实用新型包含：一接触卡31、一封胶层33及晶片21，其特征是：该接触卡31以一电路板形成，其一面312有一固体状态软盘卡规格的接触点12，另一面311附着有晶片21，并与接触点12电连接，封胶层33封于基材20及晶片21上。晶片21为多个，其中，该等晶片21具有一个以上的焊垫24；其中，该接触卡31具有相对于焊垫24的一个以上的焊接点27；其中，该等焊垫24及焊接点27以相应条数的金属导线22电连接。其中，该等焊接点27与接触点12电连接；其中，该接触卡31的另一面311为一平整的表面，晶片21为记忆体晶体并附着于该接触卡31的平整的表面上。其中，该接触卡31的平整的表面具有相对于一个以上的焊垫24的一个以上的焊接点27。其中，该等导线22以打线方式连接于该等焊垫24及该等焊接点27之间。其中，焊接点27由通孔32及内金属连接层321与接触卡31的上面312的接触点12连接，以用于传输资料及信号。本实用新型的优点是：1、接触卡直接由电路板一体成型，因此生产的步骤减少成本降低；2、接触卡的面积较已有的大，可设置更多的晶片，因此，其储存容量大大增加，给使用者带来方便。