[实用新型]固体状态软盘卡无效
| 申请号： | 00257234.6 | 申请日： | 2000-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN2447866Y | 公开（公告）日： | 2001-09-12 |
| 发明（设计）人： | 陈文铨;陈宗丰;彭国峰;杜修文;邱咏盛 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 史欣耕 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固体 状态 软盘 | ||
【权利要求书】：
1、固体状态软盘卡，其包含：一接触卡、一封胶层及晶片，其特征是：该接触卡以一电路板形成，其一面有一固体状态软盘卡规格的接触点，另一面附着有晶片，并与接触点电连接，封胶层封于基材及晶片上。
2、如权利要求1所述的固体状态软盘卡，其特征是：晶片为多个，其中，该等晶片具有一个以上的焊垫。
3、如权利要求2所述的固体状态软盘卡，其特征是：其中，该接触卡具有相对于焊垫的一个以上的焊接点。
4、如权利要求3所述的固体状态软盘卡，其特征是：其中，该等焊垫及焊接点以相应条数的金属导线电连接。
5、如权利要求3所述的固体状态软盘卡，其特征是：其中，该等焊接点与接触点电连接。
6、如权利要求1所述的固体状态软盘卡，其特征是：其中，该接触卡的另一面为一平整的表面，晶片为记忆体晶体并附着于该接触卡的平整的表面上。
7、如权利要求6所述的固体状态软盘卡，其特征是：其中，该接触卡的平整的表面具有相对于一个以上的焊垫的一个以上的焊接点。
8、如权利要求7所述的固体状态软盘卡，其特征是：其中，该等焊垫及焊接点以相应条数的金属导线电连接。
9、如权利要求7所述的固体状态软盘卡，其特征是：其中，该等导线以打线方式连接于该等焊垫及该等焊接点之间。
10、如权利要求1所述的固体状态软盘卡，其特征是：其中，焊接点由通孔及内金属连接层与接触卡的上面的接触点连接。
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