[实用新型]改进的功率组件支架结构

说明书

本实用新型有关一种改进的功率组件支架结构，尤指一种构造简化、生产制造较为容易、可大幅降低成本的功率组件支架结构。

美国第5,225,897号专利案揭露有一种功率组件支架结构，其包含：一用于半导体装置的导电安装平台，该导电安装平台包含一包封扣合组件、一内部导电表面及一外部导电表面；一半导体装置，具有一第一电接点及一第二电接点；将该半导体装置定位在该导电安装平台的内部导电表面上；一包封体，由该至少一包封扣合组件固定到该导电安装平台，该包封体在该半导体装置上形成壳形收敛，其中该外部导电表面及包封扣合组件暴露在外，以作为散热之用，而且其中该包封扣合组件包含该包封体的外部壁面；该至少一导线，包含一第一端及一第二端，该第一端与该半导体装置的电接点相接触，而且该第二端在该包封体的外部；该半导体封装结构的制造方法包含下列步骤：形成一下导线架，该下导线架连接该用于半导体装置的导电安装平台，该导电安装平台从该下导线架的一侧向一上导线架的一侧延伸；形成一上导线架，包含该至少一导线，该至少一导线从该上导线架向该下导线架的侧边延伸；将该半导体装置安装在该导电安装平台上，使得其间可形成导电连结；位在该上导线架的至少一导线接触在该半导体装置的电接点上；弯曲该至少一包封扣合组件到一预定的角度，该角度是对应该导电安装平台的上导电表面；在该半导体装置上形成该包封体，而且环绕该至少一包封扣合组件，因此将该半导体装置封在该保护壳体内，且留下该外部导电表面；以及从该下导线架上将该导电安装平台分开，且从该上导线架上将该导线分开。

但是，上述传统的功率组件支架结构，其连接组件是设置在下导线架以及导线设置在上导线架，该下导线架及上导线架为分开的不同构造，两个导线架的设置，导致整体较为复杂，生产制造不易，相对地生产成本较高。再者，其需要在制造过程中，进行弯曲包封扣合组件到一预定的角度的加工，也会导致生产成本的提高。所以，由上可知，上述传统的功率组件支架结构，在实际使用上，显然存在有不便与缺陷，而有待改善。

本实用新型的主要目的是提供一种设计合理、且有效改善上述缺陷的改进的功率组件支架结构，其是将连接组件及导线是共同成型在一导线架上相对的两侧，仅设置单一的导线架，可使整体构造较为简化，生产制造较为容易，可大幅地降低成本。

本实用新型的另一目的是提供一种改进的功率组件支架结构，其包封扣合组件是在成型时即直接设有预定的弯曲角度，不需要再在制造过程中进行弯曲角度的操作，故可简化生产制造过程，使生产制造较为容易，也具有降低成本的功效。

本实用新型的目的是这样实现的：包括有：一导电安装平台，其包含一包封扣合组件，一内部导电表面及一外部导电表面；以及一导线架，具有一第一侧及一第二侧，该导电安装平台位于第一侧及第二侧之间，该第一侧连接有至少一连接组件，该连接组件连接在导电安装平台一侧，该导线架的第二侧包含至少一导线，该导线包含一第一端及一第二端，该导线以第二端与导线架的第二侧连接；一半导体装置，其具有一第一电接点及一第二电接点，该半导体装置定位在该导电安装平台的内部导电表面上，使得该导电安装平台的内部导电表面及该第二电接点形成导电接触；一跳线，其设置在该导线的第一端与该半导体装置的第一电接点之间。

该包封扣合组件分设在导电安装平台上相对的两侧，该包封扣合组件向上延伸有预定的角度。

该导线架的第一侧及第二侧是平行设置的。

该导线的第二端两侧分别凹设有一定位槽，该跳线一端两侧各向下形成有一定位体，用以扣合在导线架的导线的第一端两侧的定位糟。

半导体装置上包封有一包封体，该包封体由该包封扣合组件固接到该导电安装平台，该包封体在该半导体装置上形成壳形收敛，该导电安装平台的外部导电表面及该包封扣合组件暴露在外，而该导线的第二端及连接组件在该包封体的外部。

本实用新型是一种改进的功率组件支架结构，其主要是在导电安装平台上直接成型有包封扣合组件，且在导线架设有一第一侧及一第二侧，该第一侧连接有至少一连接组件，连接组件连接在导电安装平台一侧，该第二侧包含至少一导线，该导线包含一第一端及一第二端，该导线以第二端与导线架的第二侧连接，该跳线是设置在该导线的第一端与该半导体装置的第一电接点之间。

下面结合附图详细说明本实用新型的特征及技术内容：

图1是本实用新型支架的立体图。

图2是本实用新型支架与半导体装置、跳线的立体分解图。

图3是本实用新型支架上定位半导体装置的立体图。

图4是本实用新型支架上定位半导体装置及跳线的立体图。