[实用新型]电镀设备

说明书

本实用新型涉及一种电镀设备，尤其是涉及一种电镀至少一块基片的电镀设备。

在常规的电镀设备中，用来承载数块基片的料架(trough)可以被下降进入到一个槽中，该槽盛有用来电镀基片的电解液。处理完后，该料架连同基片从槽中被提出进行后续处理。同时浸入槽的还有数个电极，它们在电镀过程中起阳极的作用。料架是导电的，在电镀过程中起阴极的作用。

目前，在这样的设备中已经采用了不溶性阳极。在电镀过程中，假设电解液中含有铜离子，将出现下面的化学反应：

阳极：

阴极：

整个化学反应可以用下式来表示：

可以发现，在电镀过程中，在阳极会产生氧气(O₂)(气泡形式)。在实践中发现，至少这样的氧气气泡中的一些会迁移到阴极料架上，并且会聚集在基片附近或甚至在基片上。这种气泡的存在会妨碍均匀一致的铜层被沉积到基片上，从而会对最终产品的质量造成负面影响。

本实用新型的一个目的就是要提供一种缓解上述缺点的电镀设备，或者至少为公众提供一种有用的可选方案。

根据本实用新型，提供了一种电镀至少一块基片的设备，其中所述的设备包括至少一个用来盛放电解液的容器，用来在所述的容器中承载所述基片的装置，以及至少一个电极，其中所述的设备还包括设置在所述的电极和所述的承载装置之间的装置，该装置用来阻挡在电镀过程中产生的气体从所述的电极移动到所述的承载装置上，且其中所述的阻挡装置至少部分是由聚丙烯制成。

有利地，所述的阻挡装置对所述的电解液是可渗透的，且包括至少一种聚丙烯网状材料(mesh material)。适当地，所述的聚丙烯网状材料可以固定在一个框架上。该设备可以有利地包括至少两个电极，在所述的承载装置的每侧各一个。所述的阻挡装置可以方便地包括两个阻挡件，每个处在所述的承载装置和一个相应的电极之间。该设备可以适当地包括两排电极，电极可以有利地采用不溶性阳极。

采用了本实用新型的装置，可以有效地阻止在电镀过程中，于阳极产生的氧气(O₂)迁移到阴极料架上，从而保证得到沉积在基片上的均匀一致的铜层。

现在，通过一个实施例并参考附图，对本实用新型的最佳实施方案进行描述，其中：

图1为根据本实用新型的电镀设备的垂直剖视图；且

图2为用于图l所示的电镀设备中的一块聚丙烯板的侧视图。

如图1所示，根据本实用新型的电镀设备概括地用标号10来表示。该设备10包括一个用来盛放电解液的液槽12，为清楚起见，电解液未示出。电解液可以是溶解了氧化铜(CuO)的酸性溶液。在该设备10的上缘14上悬挂有两排不溶性阳极16，图中只示出两个。在液槽12中的是一个料架18，它可以被降入液槽12中或从中提升出来。料架18包括数个安放件20(这里只示出一个)用来安放要进行电镀的基片24(比如，印刷电路板(PCBs))，从而使基片24保持在垂直平面中。在料架18的每一侧是聚丙烯隔板26，下面将详细讨论其细节和功能。

可以获得的不溶性阳极的种类很多。适合在本实用新型中使用的不溶性阳极包括由Spemet Co．，Ltd．以″MODE″^TM，″OCTANODE″^TM或″PLATINODE″^TM的商标经营的产品。尤其是″PLATINODE″^TM系列阳极是由钛基镀铂制成的。采用这样的不溶性阳极在电镀过程中不会形成沉淀物(sludge)，尽管，如前面所解释的那样，会产生氧气气泡。

再看图2，所示的聚丙烯隔板26包括一个外缘的不可渗透且电气绝缘的聚丙烯框32，其中，由电气绝缘的聚丙烯网状材料制成的多孔织物34被铺展在中间的开敞区域。在该图中，为了清晰起见，仅在织物34的某些区域(五个圆形区域)示为带孔的。然而，应该理解为整个织物34是带孔的。显然，采用这样的方案，当一个电场穿过带孔织物34存在时，不存在通过聚丙烯框32的电场。聚丙烯隔板26有效地将液槽12分成一个中央“阴极室”和两个外边的“阳极室”。带孔织物34的孔的尺寸被设置成能防止气泡，尤其是氧气气泡通过并进入中央的“阴极室”，同时要允许电解液在其间自由运动。实践中发现，20微米的孔尺寸适合于用来达到该目的。