[实用新型]集成式高频功率合成与功率分配器

权利要求书

1、一种集成式高频功率合成与功率分配器，有N路长度为λ／4的同轴线，该同轴线的外导体相互连通接地，N路内导体的一端连通作为总输出端(或总输入端)，N路内导体的另一端作为分路输入端(或分路输出端)，各输入内导体之间接有电阻，共有N路电阻，电阻的另一端互联；其特征在于：该N路同轴线均布于N等分的圆周上，N路同轴线的一端，其各路外导体相互连通，并与主路同轴插座的外导体相连通接地；N路同轴线的内导体的一端按圆周均布方式接到一金属盘的外沿，金属盘的中心接主路同轴插座的内导体；N路同轴线的另一端，其各路内导体接各支路同轴插座的内导体，其各路外导体接各支路同轴插座的外导体并接地，共有N个支路同轴插座；N个支路同轴插座的内导体与同轴线内导体的连接端接电阻，共有N路电阻；该N路电阻的另一端，接于对外导体绝缘的金属圆环上；上述金属盘的下面设有一个与金属盘间距可调的匹配金属块；金属盘、匹配金属块及金属圆环三者的中心在同一轴线上。

2、根据权利要求1所说的集成式高频功率合成与功率分配器，其特征在于：该集成式高频功率合成与功率分配器，设有一基体，该基体为一正N边形棱柱体，在每一棱柱侧平面的中间，沿轴向设有两端开通的等边矩形槽；基体的一端设有一孔，一金属圆环藉由二绝缘环压固于孔内，孔壁上设有与矩型槽相通的通孔；另一端也设有一孔，该孔底部中心设有一螺孔，孔壁上部开有与矩型槽相通的槽孔；有N块盖板，该盖板盖合于基体侧棱面的等边矩形槽上构成N个外导体，N个外导体内设有内导体，构成N路同轴线；盖板的近下端设有一通孔；有N个支路同轴插座，固设于盖板下端的通孔中，其内导体分别与对应的同轴线的内导体及电阻连接；共有N个电阻，该电阻的另一端通过上述通孔与上述金属圆环相连接；在基体的另一端的孔内的螺孔中，螺装一匹配金属块，该匹配金属块的端面为平面，其下端设有一个旋入螺孔的螺柱；N路同轴线内导体的另一端通过槽孔与一金属盘连接，该金属盘的中心设有一圆柱导体，该圆柱导体与上端板上的主路同轴插座的内导体相连接；上端板螺固于基体的端部；上端板的中心设有一主路同轴插座；有一下端板，下端板螺固于基体的另一端。

3、根据权利要求2所说的集成式高频功率合成与功率分配器，其特征在于：上述基体两端的孔与矩形槽相通的通孔和槽孔是由加大该部位孔径使与矩形槽相通而实现。

4、根据权利要求2所说的集成式高频功率合成与功率分配器，其特征在于：该基体还可设为一圆柱体，在圆柱体的侧面均布有N个沿轴向的平面，每个平面的中间沿轴向设有向两端开通的等边矩形槽，该基体的两端设有相应形状的上端板及下端板，其内部构造同前。

5、根据权利要求1所说的集成式高频功率合成与功率分配器，其特征在于：该集成式高频功率合成与功率分配器，设有一上安装板和一下安装板，并以上安装板和下安装板的中心为中心，适当半径圆周的N等分处设有供固设N个λ／4波长的同轴线的通孔，同轴线外导体藉由该通孔固设于该等上下安装板上而形成一框架；上安装板的中心设有一螺孔，下安装板的中心设有一安装孔；每个同轴线内导体的一端连接金属盘，金属盘的下面，在上安装板的中心螺孔中紧固一调谐金属块；金属盘的中心设有一圆柱导体，该圆柱导体与上端板上的主路同轴插座的内导体相连接；上端板的中心设有一主路同轴插座，上端板与上安装板之间还接有连接板(或连接杆)；各内导体的另一端均分别与支路同轴插座的内导体连接，各支路同轴插座固设于下端板的等分圆周上；在下端板与下安装板之间装有一金属圆环，该金属圆环通过绝缘环固设于下安装板与下端板之间；有N个电阻，每个电阻的一端分别与内导体连接，电阻的另一端接金属圆环；下端板与下安装板之间还接有连接板或连接杆以实现电的连接。

6、根据权利要求1或2或5所说的集成式高频功率合成与功率分配器，其特征在于：下端板上还可设有冷却液进入管及冷却液排出管。

7、根据权利要求1或2或5所说的集成式高频功率合成与功率分配器，其特征在于：N为≥2的自然数中的任一个。

8、根据权利要求1或2或5所说的集成式高频功率合成与功率分配器，其特征在于：匹配金属块与基体的螺孔之间可设有调节垫圈。