[发明专利]部件安装方法和电光装置的制造方法

说明书

本发明涉及经各向异性导电膜等的导电粘接剂将半导体芯片等的部件热压接到基板上的部件安装方法和电光装置的制造方法。

已知通过使用各向异性导电膜(ACF)将半导体芯片等的部件安装在液晶面板等的玻璃基板上的技术。在该技术中，通过在基板与部件之间夹住各向异性导电膜的状态下对部件施加热和压力，使各向异性导电膜中包含的树脂硬化，将部件粘接到基板上。此外，此时利用各向异性导电膜中包含的导电粒子进行基板上的端子与部件的端子之间的导电性的连接。

但是，在使用了各向异性导电膜的安装工序中，由于在热压接时部件被加热，故存在安装的可靠性因在冷却后、即将部件安装在基板上后的残留应力而下降的担心。此外，为了对基板上的端子与部件的端子之间的导电性的连接提供高的可靠性，必须在两端子间夹入充分的个数的导电粒子，为此，要求适当地控制在热压接时被熔融的各向异性导电膜的流动。

本发明的目的在于，提供一种能提高使用了各向异性导电膜等的导电粘接剂的部件安装的可靠性的部件安装方法和电光装置的制造方法。

本发明是一种部件安装方法，其中，经导电粘接剂将部件热压接到基板上，其特征在于，具备：基板加热工序，将上述基板加热到比上述导电粘接剂中包含的粘接用树脂的玻璃转移点低20～40℃的温度；以及热压接工序，经上述导电粘接剂将上述部件热压接到已被加热到上述温度的上述基板上。

按照该部件安装方法，由于在将基板加热到比上述导电粘接剂中包含的粘接用树脂的玻璃转移点低20～40℃的温度后，经导电粘接剂将部件热压接到基板上，因可使热压接工序中热压接部件时的部件的温度与基板的温度的差减少，故可减少安装了部件后的残留应力。此外，由于在热压接工序中基板被加热、导电粘接剂的温度也上升，故在热压接工序中的导电粘接剂的粘度充分地下降，导电粘接剂的流动加快。因此，导电粘接剂中包含的导电粒子容易留在部件的端子与基板的端子之间，可提高两端子间的导电性的连接的可靠性。

本发明是一种部件安装方法，其中，经导电粘接剂将部件热压接到基板上，其特征在于，具备：暂时压接工序，经上述导电粘接剂将上述部件暂时压接到上述基板上；基板加热工序，在已将上述部件暂时压接到上述基板上的状态下，将上述基板加热到比上述导电粘接剂中包含的粘接用树脂的玻璃转移点低20～40℃的温度；以及热压接工序，经上述导电粘接剂将上述部件热压接到已被加热到上述温度的上述基板上。

按照该部件安装方法，由于在将基板加热到比上述导电粘接剂中包含的粘接用树脂的玻璃转移点低20～40℃的温度后经导电粘接剂将部件热压接到基板上，因可使热压接工序中热压接部件时的部件的温度与基板的温度的差减少，故可减少安装了部件后的残留应力。此外，由于在热压接工序中基板被加热、导电粘接剂的温度也上升，故在热压接工序中的导电粘接剂的粘度充分地下降，导电粘接剂的流动加快。因此，导电粘接剂中包含的导电粒子容易留在部件的端子与基板的端子之间，可提高两端子间的导电性的连接的可靠性。

在上述基板加热工序中，可将上述基板加热到比上述导电粘接剂的玻璃转移点低25～35℃的温度。

在上述基板加热工序中，可通过加热放置了上述基板的接受台来将上述基板加热到上述温度。

上述导电粘接剂可含有热硬化性树脂和混入到上述热硬化性树脂中的导电粒子。

可将作为上述部件的半导体芯片安装到作为上述基板的玻璃基板上。

上述玻璃基板可以是构成液晶装置的基板。

上述导电粘接剂的玻璃转移点可处于80～130℃的范围内。

按照本发明的电光装置的制造方法，该电光装置是在基板上形成了电光材料的电光装置，其特征在于：经各向异性导电膜将半导体芯片安装到上述基板上的工序具备：将各向异性导电膜粘贴到上述一个基板上的工序；基板加热工序，将上述一个基板加热到比上述各向异性导电膜中包含的粘接用树脂的玻璃转移点低20～40℃的温度；以及热压接工序，经上述各向异性导电膜将上述半导体芯片热压接到已被加热到上述温度的上述基板上。

图1是示出应用本发明的部件安装方法的的液晶装置的斜视图。

图2是分解了图1的液晶装置而示出的斜视图。

图3是示出液晶驱动用IC的安装工序的剖面图，(a)是示出放置了ACF的状态的图，(b)是示出暂时压接了液晶驱动用IC的状态的图。

图4是示出液晶驱动用IC的安装工序的剖面图，(a)是示出利用热压接头热压接液晶驱动用IC时的状态的图，(b)是示出热压接了液晶驱动用IC后的状态的图。