[发明专利]部件安装方法和电光装置的制造方法

权利要求书

1．一种部件安装方法，其中，经导电粘接剂将部件热压接到基板上，其特征在于，具备：

基板加热工序，将上述基板加热到比上述导电粘接剂中包含的粘接用树脂的玻璃转移点低20～40℃的温度；以及

热压接工序，经上述导电粘接剂将上述部件热压接到已被加热到上述温度的上述基板上。

2．一种部件安装方法，其中，经导电粘接剂将部件热压接到基板上，其特征在于，具备：

暂时压接工序，经上述导电粘接剂将上述部件暂时压接到上述基板上；

基板加热工序，在已将上述部件暂时压接到上述基板上的状态下，将上述基板加热到比上述导电粘接剂中包含的粘接用树脂的玻璃转移点低20～40℃的温度；以及

热压接工序，经上述导电粘接剂将上述部件热压接到已被加热到上述温度的上述基板上。

3．如权利要求1或2中所述的部件安装方法，其特征在于：

在上述基板加热工序中，将上述基板加热到比上述导电粘接剂的玻璃转移点低25～35℃的温度。

4．如权利要求1～3的任一项中所述的部件安装方法，其特征在于：

在上述基板加热工序中，通过加热放置了上述基板的接受台来将上述基板加热到上述温度。

5．如权利要求1～4的任一项中所述的部件安装方法，其特征在于：

上述导电粘接剂含有作为上述粘接用树脂的热硬化性树脂和混入到上述热硬化性树脂中的导电粒子。

6．如权利要求1～5的任一项中所述的部件安装方法，其特征在于：

将作为上述部件的半导体芯片安装到作为上述基板的玻璃基板上。

7．如权利要求6中所述的部件安装方法，其特征在于：

上述玻璃基板是构成液晶装置的基板。

8．如权利要求1～7的任一项中所述的部件安装方法，其特征在于：

上述导电粘接剂的玻璃转移点处于80～130℃的范围内。

9．一种电光装置的制造方法，该电光装置是在基板上形成了电光材料的电光装置，其特征在于：

经各向异性导电膜将半导体芯片安装到上述基板上的工序具备：将各向异性导电膜粘贴到上述一个基板上的工序；

基板加热工序，将上述一个基板加热到比上述各向异性导电膜中包含的粘接用树脂的玻璃转移点低20～40℃的温度；以及

热压接工序，经上述各向异性导电膜将上述半导体芯片热压接到已被加热到上述温度的上述基板上。