[发明专利]半导体器件的制造方法及其中使用的设备

说明书

本发明涉及半导体器件的制造方法，及该方法中使用的封装装置。

JP-A-3-131048公开了一种老化方法，其中，半导体芯片直接安装在待测试的基片上。

JP-63-204621公开了一种老化试验装置，其中，许多半导体晶片安装在用探测体测试的待测贮存板上，而每个半导体晶片上包括许多半导体芯片。

本发明的目的是提供一种半导体器件的制造方法、及该方法中使用的封装装置。由此，能容易而可靠地检查每个半导体器件。

按本发明的半导体器件的制造方法，包括步骤：

在半导体晶片上形成电路；

切割半导体晶片、将其分割成分别包括电路的多个半导体器件，使这些半导体器件彼此分开。

把多个半导体器件安装在封装装置上，使半导体器件之间位置上的相互关系和封装装置与每个半导体器件之间的位置上的相互关系恒定，封装装置上的半导体器件之间保持间隔。

把其上固定有多个半导体器件的封装装置输送到检测装置上，在检测装置上检测封装装置上的每个半导体器件，并使半导体器件之间的位置上的相互关系、和封装装置与每个半导体器之间的位置关系在封装装置上保持恒定。

在检测装置上检测完封装装置上的每个半导体器件之后，从封装装置上取下半导体器件，使半导体器件彼此分开，以便能单独使用。

当多个分立的半导体器件输送到检测装置上并在检测装置上检测时，多个分立的半导体器件固定在封装装置中，因此，每个半导体器件的至少一部分电极被封装装置覆盖，使每个半导体器件的至少一部分电极不会按半导体的器件的厚度方向面对封装器件周围的环境。使这些分立的半导体器件之间的位置上的相关系，和封装装置与每个分立的半导体器件之间的位置上的相互关系是使封装装置上的这些分立的半导体器件之间保持恒定的间隔，能容易而可靠地检测各个分立的半导体器件，使半导体器件之间不会相互干扰，而且，封装装置周围的环境不会对各个分立的半导体器件造成直接损坏。

为了判断每个半导体器件在预定的时间周期中加至少一个预定的温度和预定的电压之后每个半导体器件是否能用，和判断每个半导体器件在预定时环境条件下是否具有预定的工作特性，可在检测装置上进行至少一次检测。方法还包括按每个半导体器件的电输入和输出之间的关系从半导体晶片上形成的多个半导体器件中选出要安装到封装装置上的半导体器件的选择步骤。选择步骤可在把半导体晶片切割成半导体器件之前或之后进行。当封装装置输送到检测装置时，固定到封装装置上的半导体器件的数量可以少于半导体晶片上形成的半导体器件的数量。

如果用弹性件将全部半导体器件压向封装装置，同时在检测装置上检测封装装置上的每个半导体器件，则能稳定地进行对每个半导体器件的检测，并能防止半民体器件之间的相互干扰。为了稳定地检测每个半导体器件，用弹性件把全部半导体器件对着封装装置加压的方向最好与封装装置的导电件对着封装装置上的每个半导体器件的电极加压的方向相反，按半导体器件的厚度方向。

封装装置可对着检测装置加压，同时在检测装置上检测封装装置上的每个半导体器件。为了稳定检测每个半导体器件，封装装置对着检测装置加压的方向最好与封装装置的导电件对着封装装置上的每个半导体器件的电极加压的方向相反。

按照本发明，要在检测装置上检测的要在其上固定多个半导体器件的封装装置包括要与每个半导体器件的电极电连接的探针，包括：

许多孔，其中可分别地可拆卸地容纳半导体器件，使半导体器件之间的位置上的相互关系和封装装置与每个半导体器件之间的位置上的相互关系，按垂直于半导体器件的厚度方向，或按相互垂直的方向，或垂直于半导体器件的厚度方向，使半导体器件之间保持恒定间隔，和

多个导电件，用于分别连接到半导体器件的电极、并伸到封装装置的外面，以使探针连接到每个导电件。

由于多个半导体器件分别被多个孔容纳，使半导体器件之间的位置上的相互关系、和封装装置与每个半导体器件之间的位置上的相互关系，在垂直于半导体器件的厚度方向的方面，或相互垂直及垂直于半导体器件的厚度方向的方向，保持恒定使半导体器件之间间隔。检测每个半导体器件时，导电件分别连接到半导体器件的电极，并伸到封装装置的外面。所以探针连接到每个导电件，能容易而可靠地检测每个分立的半导体器件，而不会在分立的半导体器件之间造成干扰，封装装置周围的环境不会直接损害每个分立的半导体器件。

与半导体器件上的电极配置相比，伸到封装装置外面的导电件的端可以更宽地分布在封装装置的表面上。