[发明专利]半导体器件的制造方法及其中使用的设备

权利要求书

1．一种半导体器件的制造方法，包括步骤：

在半导体晶片上形成电路；

切割半导体晶片，将其分割成多个半导体器件、每个器件分别包括电路，使半导体器件彼此分开；

把多个半导体器件安装到封装装置上，使半导体器件之间的位置上的相互关系和封装装置与每个半导体器件之间的位置上的相互关系保持恒定，在封装装置上的多个半导体器件之间保持间隔；

把其上固定有多个半导体器件的封装装置输送到检测装置上，在检测装置上检测封装装置上的每个半导体器件，而且，半导体器件之间的位置上的相互关系和封装装置与每个半导体器件之间的位置上的相互关系在封装装置上保持不变；和

在检测装置上检测了封装装置上的每个半导体器件之后，从封装装置取出半导体器件，将要彼此单独使用的半导体器件相互分开。

2．按权利要求1的方法，其中，给每个半导体器件加至少一个预定温度和预定电压经预定的时间周期之后，进行至少一个检测，以判断每个半导体器件是否能用，并在预定的环境条件下在检测装置上检测以判断每个半导体器件是否具有预定的工作特性。

3．按权利要求1的方法，还包括按每个半导体器件的电输入和电输出之间的关系从半导体晶片上形成的半导体器件中选出要安装到封装装置上的半导体器件的选择步骤。

4．按照权利要求3的方法，其中，选择步骤在把半导体晶片切割成多个半导体器件之后进行。

5．按权利要求3的方法，其中，选择步骤在把半导体晶片切割分成多个半导体器件之前进行。

6．按权利要求1的方法，其中，当封装装置输送到检测装置上时，固定在封装装置上的半导体器件的数量少于半导体晶片上构成的半导体器件的数量。

7．按权利要求1的方法，其中，用弹性件将全部半导体器件压到封装装置上，并在检测装置上检测封装装置上的每个半导体器件。

8．按权利要求7的方法，其中，用弹性件对全部半导体器件对着封装装置加压的方向与封装装置的导电件按半导体器件的厚度方向对着封装装置上的每个半导体器件的电极施压的方向相反。

9．按权利要求1的方法，其中，封装装置被压到检测装置上，且封装装置上的每个半导体器件在检测装置上被检测。

10．按权利要求1的方法，其中，封装装置对着检测装置的施压的方向与封装装置的导电件对着封装装置上的每个半导体器件的电极施压的方向相反。

11．一种封装装置，用于在其上固定多个要在检测装置上检测的多个半导体器件，检测装置包括要与每个半导体器件的电极电接触的探针，封装装置包括：

多个孔在垂直于半导体器件的厚度方向的方向上，用于分别可拆卸地容纳半导体器件，保持半导体器件之间的位置上的相互关系和封装装置与每个半导体器件之间的位置上的相互关系恒定，半导体器件之间保持的间隔，和

多个导电件，用于分别连接到半导体器件的电极，并伸到封装装置外面，使探针连接到每个导电件。

12．按权利要求11的封装装置，其中，封装装置环绕孔周围的部分的主要成分与半导体器件的主要成分相同。

13．按权利要求11的封装装置，还包括弹性件，当在检测装置上检测封装装置上的每个半导体器件时，用于对封装装置上的全部半导体器件对着封装装置按半导体器件厚度方向加压。

14．按权利要求13的封装装置，其中，在半导体器件的厚度方向上，用弹性件对全部半导体器件对着封装装置加压的方向与导电件分别对着半导体器件加压的方向相反。

15．按权利要求11的封装装置，其中，探针和每个导电件相互弹性连接。

16．按权利要求11的封装装置，其中，封装装置包括用于按半导体器件的厚度方向支承半导体器件的第一层，有孔的第二层，第一层和第二层按半导体器件的厚度方向叠置，和按半导体器件的厚度方向伸过第一层的导电件。

17．按权利要求16的封装装置，其中，第二层的主要成分与半导体器件的主要成分相同。