[发明专利]Sn－Cu合金电镀浴无效
| 申请号： | 00128596.3 | 申请日： | 2000-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1300881A | 公开（公告）日： | 2001-06-27 |
| 发明（设计）人： | 村松芳明;矢田佳彦;宫崎秀树;时尾香苗 | 申请（专利权）人： | 荏原优莱特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/60 | 分类号： | C25D3/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | sn cu 合金 电镀 | ||
【权利要求书】：
1．含有以下成分(a)～(c)的酸性Sn-Cu合金电镀浴：
(a)Sn2+阳离子以及Cu2+阳离子，
(b)选自链烷烃磺酸、链烷醇磺酸和硫酸的至少一种酸，和
(c)硫脲类化合物。
2．根据权利要求1的酸性Sn-Cu合金电镀浴，其中进一步含有非离子表面活性剂。
3．Sn-Cu合金电镀的方法，其特征在于，对在根据权利要求1或权利要求2的酸性Sn-Cu合金电镀浴中的被电镀物进行阴极电解。
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