[发明专利]防止器件位置区域上的焊罩层产生裂缝的基板结构

说明书

本发明涉及一种封装基板结构与封装方法，特别涉及一种防止器件位置区域上的焊罩层产生裂缝的基板结构和封装方法。

集成电路的封装目的在于提供芯片(Die)与印刷电路板(PCB)或其他适宜器件之间电连接的媒介以及保护芯片，是制作集成电路成品的最后步骤。就一般球格阵列封装过程来说，在封装件的组装过程中，首先将芯片配装到基板的一个表面上的个别器件位置，并进行芯片与基板的电连接，然后用塑胶材料进行芯片的封胶过程，接着，在基板的另一表面上进行植球过程，形成球格阵列的焊接球。之后再进行冲压分离过程将基板切开，以使每一经过封胶过程的芯片分离开，完成球格阵列封装件的组装。

在公知基板的两表面上，均会形成有一层焊罩层，其目的是保护基板上的线路区域，以免除线路区域在封装过程中遭受不必要的蚀刻侵害，并可防止线路区域在植球过程以及电镀过程中受到污染，并且有效地隔离各个线路区域，防止产生不必要的电导通，因而使基板具有良好的可靠性及成品率，以利于后续进行的封装过程。

通常基板中用于粘着晶粒的器件位置为一矩形，器件位置仅以其矩形的四角与基板相连。一般用于进行冲压分离过程的冲压分离器具为直角切割刀具，其直角相对应于器件位置的每一角，在进行冲压分离过程中，经过切割器件的四角，将器件与基板分离开来。

在进行一连串封装过程中，各项处理步骤所造成的外来应力，会在基板边缘上的焊罩层上产生裂缝，并且裂缝会由基板边缘经由基板与器件的连接处向器件延伸，从而暴露器件上的线路区域，此外在进行封装过程中的热应力也会造成焊罩层产生如上述的裂缝。由于在焊罩层上产生裂缝，因此致使水气或是污染物沿裂缝进入线路区域，污染封装器件，降低封装件的可靠性，并且侵入的水气会在后续高温中导致焊罩层裂开，降低封装件的良好率。

因此本发明提供一种可防止器件位置区域上的焊罩层产生裂缝的基板结构。该结构包括一基板，基板具有一上表面与一下表面，且基板还分成一周边区域与一器件位置区域，而基板的上表面与下表面上形成有一层焊罩层，焊罩层在基板的上表面与下表面形成一裸露区域，该裸露区域将焊罩层分隔成两个互不相连的一周边区域焊罩层与一器件位置区域焊罩层。

本发明还提供一种可防止焊罩层产生裂缝的封装方法，该方法简述如下：首先提供一基板，基板具有一上表面与一下表面，且基板还包括一周边区域与一器件位置区域。然后，在基板的上表面与下表面形成一焊罩层，此焊罩层在基板的上表面与下表面形成一裸露区域，其中裸露区域将焊罩层区分成一周边区域焊罩层与一器件位置区域焊罩层。接着在基板的上表面的器件位置区域进行一晶粒粘着过程。然后，在基板的上表面的器件位置区域进行封胶过程及植球过程。相继进行冲压分离过程，以分离器件位置区域与周边区域。

按照本发明的一较佳实施例，裸露区域包围器件位置区域，以使位于器件位置区域上的焊罩层与位于周边区域上的焊罩层彼此不相连接，因此进行后续晶粒粘着、打导线过程、封胶过程以及植球过程等步骤时，因为操作过程中造成焊罩层由基板边缘产生裂缝，或是加热过程所产生的热应力释放不均匀而造成的裂缝，因为器件位置区域焊罩层与周边区域焊罩层互不相连，所以不会向器件位置区域延伸，甚至延伸至完成封胶的封装件中。因此可以解决公知技术中因为焊罩层在封装过程中产生的裂缝，导致封装件的可靠度下降，成品率降低等问题。

为使本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，现特举一较佳实施例，并结合附图作详细说明如下：

图1A至图1B表示根据本发明的基板部分俯视图；

图2是完成器件封装过程的基板上表面的俯视图；

图3是完成器件封装过程的基板下表面的俯视图；

图4是完成器件封装过程的基板上表面的部分俯视图；以及

图5是完成器件封装过程的基板上表面的部分俯视图。

参照图1A和图1B，图中表示根据本发明的基板部分俯视图。图2是完成器件封装过程的基板上表面的俯视图。图3是完成器件封装过程的基板下表面的俯视图。

参照图1A，首先提供一基板100，该基板100可以是线路载板或芯片承载器等。基板100可使用聚酯胶片制成，例如以玻璃环氧树脂为材质的FR-4基板、以双顺丁烯二酸酰亚胺(Bismaleimide-Triazine，BT)树脂为材质的BT基板等。