[发明专利]防止器件位置区域上的焊罩层产生裂缝的基板结构

权利要求书

1.一种防止器件位置区域上的焊罩层产生裂缝的基板结构，其包括：

一基板，所述基板具有一上表面和一下表面，所述基板区分成一周边区域与一器件位置区域；以及

一焊罩层，所述焊罩层位于所述基板的所述上表面与所述下表面上，其中所述焊罩层暴露部分所述基板的所述上表面和所述下表面而形成一裸露区域，所述裸露区域将所述焊罩层分隔成两互不相连的一周边区域焊罩层与一器件位置区域焊罩层。

2.如权利要求1所述的基板结构，其中所述焊罩层可以是一紫外线型绿漆层。

3.如权利要求1所述的基板结构，其中所述裸露区域位于所述器件位置区域外。

4.一种防止器件位置区域上的焊罩层产生裂缝的基板结构，其包括：

一基板，所述基板具有一上表面与一下表面，所述基板还包括一周边区域与一器件位置区域，其中所述器件位置区域的四边的基板上各形成有一槽孔，所述器件位置区域与所述周边区域以所述器件位置区域的四边相互连接；以及

一焊罩层，所述焊罩层位于所述基板的所述上表面与所述下表面，其中所述焊罩层裸露位于所述器件位置区域和所述周边区域相互连接处的部分基板的上表面与下表面，以形成一裸露区域，且所述裸露区域连接相邻的槽孔，将所述焊罩层分隔成两互不相连的一周边区域焊罩层与一器件位置区域焊罩层。

5.如权利要求4所述的基板结构，其中所述焊罩层可以是一紫外线型绿漆层。

6.一种防止焊罩层产生裂缝的封装方法，所述方法包括：

提供一基板，所述基板具有一上表面与一下表面，所述基板还包括一周边区域和一器件位置区域；

在所述基板的上表面和下表面形成一焊罩层，所述焊罩层裸露部分基板的上表面和下表面而形成一裸露区域，其中所述裸露区域将所述焊罩层区隔成为一周边区域焊罩层与一器件位置区域焊罩层；

在所述基板的上表面的器件位置区域进行一晶粒粘着过程；

在所述基板的上表面的器件位置区域进行一封胶过程；

进行一植球过程；以及

进行一冲压分离过程，以分离所述器件位置区域和所述周边区域。

7.如权利要求6所述的封装过程，其中形成所述焊罩层的方法包括：

在所述基板的上表面和下表面形成一焊罩层；以及

用湿式蚀刻法移除部分焊罩层，形成所述裸露区域。

8.如权利要求7所述的封装过程，其中形成所述焊罩层的方法包括一网版印刷法。

9.如权利要求6所述的封装过程，其中所述焊罩层的材质包括紫外线型绿漆。

10.如权利要求6所述的封装过程，其中所述裸露区域位于所述器件位置区域外。

11.一种防止位于器件位置区域的焊罩层产生裂缝的封装方法，所述方法包括：

提供一基板，所述基板具有一上表面与一下表面，所述基板还包括一周边区域和一器件位置区域，其中所述器件位置区域的四边的基板上各形成有一槽孔，所述器件位置区域和所述周边区域用所述器件位置区域的四边相互连接；

在所述基板的上表面和下表面形成一焊罩层；

移除部分所述焊罩层，形成一裸露部分以裸露所述器件位置区域和所述周边区域相连接处的所述基板上表面和下表面，而所述裸露区域连接相邻的槽孔，将所述焊罩层区隔成为一周边区域焊罩层和一器件位置区域焊罩层；

在所述基板的所述上表面的所述器件位置区域进行一晶粒粘着过程；

在所述基板的所述上表面的所述器件位置区域进行一封胶过程；

进行一植球过程；以及

进行一冲压分离过程，以分离所述器件位置区域和所述周边区域。

12.如权利要求11所述的封装过程，其中形成所述焊罩层的方法包括一网版印刷法。

13.如权利要求11所述的封装过程，其中所述焊罩层的材质包括紫外线型绿漆。

14.如权利要求11所述的封装过程，其中移除部分所述焊罩层的方法包括湿式蚀刻法。