[发明专利]六层电路板压合方法及其成品

说明书

本发明涉及一种六层电路板压合方法及其成品，特别是涉及一种能达到电路板内外层阻抗匹配，以降低高速信号反射及电磁干扰的六层电路板。

一般板厚1.6mm的六层电路板1各层排列方式如图1所示，该电路板第一、三、四及六层板为讯号走线层S1、S2、S3及S4，第二层板为接地层GND及第五层板为电源层PWR，且第一层板S1及第六层板S4也为零件布设层，该第三层板S2与第四层板S3间是压合有一厚度5.7mil(1mil＝0.00254cm)的第一绝缘层2，该第三层板S2与第二层板GND及第四层板S3与第五层板PWR间分别压合有一厚度16mil的第二绝缘层3，且该第二层板GND与第一层板S1及第五层板PWR与第六层板S4间分别压合有一厚度10mil的第三绝缘层4，而且，该第一绝缘层2与第三绝缘层4材质为一聚酯胶片，该第二绝缘层3材质为一纸质、玻璃纤维类基材，而如上所述的各层板间的压合方式会得到第一层板S1对第二层板GND阻抗值Rs1＝第六层板S4对第五层板PWR阻抗值Rs4 78欧姆，第三层板S2对第二层板GND及第五层板PWR阻抗值Rs2＝第四层板S3对第二层板GND及第五层板PWR阻抗值Rs369欧姆。由此我们可以看出，第一层板S1(外层板)及第六层板S4(外层板)阻抗值Rs1及Rs4分别与第三层板S2(内层板)及第四层板S3(内层板)阻抗值Rs2及Rs3相差9欧姆，而此一内外层板阻抗差距则会造成阻抗不匹配，以致当一高速讯号在此一电路板中传输时，该高速讯号从外层，也就是零件布设层(如第一层板S1或第六层板S4)穿层至内层(如第三层板S2或第四层板S3)时，会导致该高速讯号因行经内外层板阻抗不匹配而导致讯号反射，造成高速讯号传输品质不良；在这里我们可以算出该高速讯号的反射系数为： ρ = Zl - Zo Zl + Zo = Rs 1 - Rs 2 Rs 1 + Rs 2 = 0.061 ]]>

而且，因为该高速讯号反射会产生驻波，且该持续产生驻波会加强该高速讯号的电磁波辐射，使其磁通抵消作用变差，造成电磁波干扰。

另外，此种电路板在走高速讯号时，其传输线路阻抗值设计，也就是层板与层板间的阻抗值，依照Intel设定规格理论值应在55Ω±10％左右最好，也就是在49.5Ω-60.5Ω附近，但是由一般电路板所算出的外层板，即第一层板S1及第六层板S4阻抗值Rs1(或Rs4)＝78Ω，其内层板，即第三层板S2及第四层板S3阻抗值Rs2(或Rs3)＝69Ω，皆超出了此一范围甚多，所以该电路板实不适于走高速讯号。

本发明的目的是在于提供一种可达到内外层阻抗匹配，以降低高速讯号反射及电磁波干扰的六层电路板的压合方法及其成品。

本发明提供的六层电路板，第一、三、四及六层板为讯号走线层，该第二层板为接地层且该第五层板为电源层，该第三层板与第四层板间压合有一第一绝缘层，该第三层板与第二层板及第四层板与第五层板间分别压合有一第二绝缘层，该第二层板与第一层板及第五层板与第六层板间分别压合有一第三绝缘层，本发明主要特征为：该第一绝缘层的厚度在24.6±1.23mil间，该第二绝缘层的厚度在8±0.4mil间，及该第三绝缘层的厚度在5.7±0.285间，且如上所示的压合厚度可使该电路板内外层板的阻抗能达到阻抗匹配，以降低高速讯号的讯号反射及电磁波干扰。

本发明提供的六层电路板压合方法，该电路板第一、三、四及六层为讯号走线层，第二层为接地层，第五层为电源层，其特征在于该方法包括有下列步骤：

(1).于该电路板第三层与第四层间压合一第一绝缘材，且该第一绝缘材厚度约在24.6±1.23mil间；

(2).于步骤(1)中该第三层与第二层间及第四层与第五层间分别压合一第二绝缘材，且该第二绝缘材厚度约在8±0.4mil间；及