[发明专利]六层电路板压合方法及其成品

权利要求书

1.一种六层电路板压合方法，该电路板第一、三、四及六层为讯号走线层，第二层为接地层，第五层为电源层，其特征在于该方法包括有下列步骤：

(1).于所述电路板第三层与第四层间压合一第一绝缘材，且该第一绝缘材厚度约在24.6±1.23mil间；

(2).于步骤(1)中所述第三层与第二层间及第四层与第五层间分别压合一第二绝缘材，且该第二绝缘材厚度约在8±0.4mil间；及

(3).于步骤(2)中所述第二层与第一层间及第五层与第六层间分别压合一第三绝缘材，且该第三绝缘材厚度约在5.7±0.285mil间。

2.如权利要求1所述的六层电路板压合方法，其特征在于：

所述第一绝缘材及第三绝缘材为聚酯胶片(prepreg)，第二绝缘材为基材(core)。

3.如权利要求2所述的六层电路板压合方法，其特征在于：

所述第一绝缘材为24.6mil，所述第二绝缘材为8mil且所述第三绝缘材为5.7mil。

4.一种六层电路板，该电路板第一、三、四及六层为讯号走线层，第二层为接地层，第五层为电源层，且该电路板第三层与第四层间设有一第一绝缘层，该电路板第三层与第二层间及第四层与第五层间分别设有一第二绝缘层，及该电路板第二层与第一层间及第五层与第六层间分别设有一第三绝缘层；其特征在于：

所述第一绝缘层厚度约在24.6±1.23mil间，

所述第二绝缘层厚度约在8±0.4mil间，及

所述第三绝缘层厚度约在5.7±0.285mil间。

5.如权利要求4所述的六层电路板，其特征在于：

所述第一绝缘层与第三绝缘层为聚酯胶片(prepreg)，且所述第二绝缘层为基材(core)。

6.如权利要求5所述的六层电路板，其特征在于：

所述第一绝缘层为24.6mil，所述第二绝缘层为8mil且所述第三绝缘层为5.7mil。