[发明专利]抛光装置

说明书

本发明涉及一种用磨料抛光要被抛光的材料表面的抛光装置，特别涉及一种适于用在所谓的光整系统中的抛光装置，它能够去除磁盘表面上的突起而不会损伤表面或类似部分。

作为用于光整系统的抛光装置，包括：一条用于抛光磁盘表面的研磨带；一个用于供应研磨带的条带供给装置；一个用于使由条带供给装置供应的研磨带与磁盘表面接触的橡胶辊；和用于借助橡胶辊以给定压力将研磨带按压在磁盘表面上的按压装置。

在抛光装置中，通常用气动缸(或气缸)作为按压装置。

此间，由于抛光装置采用气缸作为按压装置，所以该装置具有以下缺点。

(1)由于气压受到波动的影响，所以很难将压力保持在所需的水平。

(2)很难调整气缸的压力。特别是，很难用气缸向研磨带施加数量级为几克的微小压力。

(3)气缸不适于使研磨带逐渐和柔和地接触磁盘、以及逐渐和柔和地将研磨带从磁盘上移开。

因此，本发明的目的是提供一种能够产生所需压力的抛光装置。

根据本发明，抛光装置包括：

一个用于供应磨料的磨料供给装置(4，7)；

一第一磨料导向元件(5)，用于将从磨料供给装置供给的磨料按压到要被抛光材料的第一表面上；和

一个按压装置(6)，用于通过磨料导向元件以预定的压力将磨料按压到要被抛光材料的第一表面上。该按压装置包括：一个带有磨料导向元件(5)的摆杆(51)；和一个平衡调整装置(52)，用于通过磨料导向元件以所需的负载将磨料按压到要被抛光的材料上，所述负载通过调整施加到摆杆上的负载确定的。

后面的单一附图是一张表示根据本发明一个实施例所述的抛光装置的立体图。

这张单一的附图以立体方式示意性地表示了根据本发明一个实施例所述的抛光装置1。该抛光装置1包括：一磨料3，用于对要被抛光的材料2进行抛光；一磨料供给装置4，用于供给磨料3；一第一磨料导向元件5，它使由磨料供给装置4供应的磨料3与要被抛光的材料2的第一表面接触；和一个按压装置6，它借助第一磨料导向元件5，在给定的压力下将磨料3按压在要被抛光的材料2的第一表面上。

要被抛光的材料2是一磁盘，并在塑料制成的圆形板的上、下表面上带有磁性涂层。在塑料圆形板的中央部分带有一夹持用的金属衬套(有些磁盘不具有金属衬套)。

这种作为要被抛光的材料2的磁盘(后文中，把要被抛光的材料简单地称为“磁盘2”)由旋转式圆盘供给装置7供应。

圆盘供给装置7包括一个V形旋转臂8，在臂8的两端带有真空式圆盘吸头8a。

在圆盘供给装置7中，当一个圆盘吸头8a吸住磁盘2后，V形旋转臂8绕作为旋转中心的垂直轴9转动，使得磁盘2被传递到刚好位于第一主轴10或第二主轴11上方的位置上。此后，真空吸头释放，将磁盘2置于第一主轴10或第二主轴11上。

图中所示第一主轴10的位置是用于接收磁盘2的传递位置。图示第二主轴11的位置是用于抛光磁盘2的抛光位置。在抛光位置，夹持元件12下降，直到磁盘2被夹持在主轴上。此后，被夹持的磁盘2由主轴驱动旋转以对磁盘2进行抛光。

第一和第二主轴10和11分别设置在滑动平台13的第一和第二端部。滑动平台13从第一端部沿着滑动平台13滑动的方向(箭头A-B所示)延伸到第二端部。

滑动平台13由导轨14和气动缸(或气缸)15驱动。第一和第二主轴10、11在传递位置和抛光位置之间移动。

研磨带用作磨料3。(后文中，将磨料简单地称为“研磨带3”)。研磨带3具有一基底薄膜，该薄膜上涂覆有由矾土、氧化铬、碳化硅或类似物制成的磨削颗粒，其平均颗粒尺寸为0．1-10um。

磨料供给装置4包括：一个带有力矩马达23的条带供给卷22；一个带有力矩马达23的条带卷绕(或卷取)卷24；设置在条带供给卷22和条带卷绕卷24之间以形成研磨带3的条带路径系统的第一到第七条带导辊25-31；一对设置在第七条带导辊31和条带卷绕卷24之间的条带驱动辊32和夹紧辊33；一个用于驱动所述驱动辊32旋转的马达34；和一个用于驱动夹紧辊33使之绕轴35在下述方向上转动的气动缸〔或气缸〕36，所述方向是使夹紧辊33与条带驱动辊32接触的方向，或者是使夹紧辊33离开条带驱动辊32而移动的方向。

研磨带3夹持在条带驱动辊32和夹紧辊33之间，所述夹紧辊33通过气动缸36向着条带驱动辊32绕轴35旋转。然后，条带驱动辊32被马达34驱动旋转以供应研磨带3。