[发明专利]积层陶瓷电子元件的制造方法

说明书

本发明是关于积层陶瓷电容器等积层陶瓷电子元件的制造方法，特别是关于将未烧成陶瓷积层体进行烧成制造积层陶瓷电子元件的方法。

在制造积层陶瓷电子元件的过程中，对未烧成的陶瓷积层体进行烧成时，一般使用隧道式炉。

从降低电极原材料价格等目的出发，开发了具有由Ni等贱金属膜构成内部电极的积层陶瓷电子元件。在这样的积层陶瓷电子元件中，为了防止因内部电极氧化引起内部电阻的增大，为获得所要求的特性，必须在还原性或中性环境气中进行烧成。为此，多年来开发、利用在还原性或中性环境气中进行烧成的各种环境气的隧道炉。在这些环境气的隧道炉中，使用了用棚板的台架，将陶瓷积层体载置在棚板上，以此状态将台架送入隧道炉内，对陶瓷积层体进行烧成。

然而，当在炉内有环境气存在下对未烧成的陶瓷积层体进行烧成时，由于热，陶瓷积层体会产生分解的气体状有机物，使烧成炉内的环境气部分发生变化，结果产生的问题是由于载置处所的不同，使烧成后的积层电容器产生烧成偏差。

本发明的目的是提供一种制造方法，在对陶瓷积层体烧成时，即使由陶瓷积层体产生有机物，也能不受其影响，而保持烧成炉内的环境气稳定，据此能减少烧成偏差，结果能制造出电特性偏差很小的积层陶瓷电子元件。

本发明者们为解决上述课题，经深入研究，结果发现，着眼于单位时间内送入烧成炉内的未烧成陶瓷积层体中的有机物量和环境气体的流量，相对于单位时间内送入烧成炉内未烧成陶瓷积层体中的有机物量，以200L/g～1200L/g，最好300L/g～900L/g的环境气流量比，将环境气通入烧成炉内，以稳定烧成炉内的环境气氛。

即，本发明积层陶瓷电子元件的制造方法，该方法是具有对内部由陶瓷层7和内部电极5,6数层交替形成积层的未烧成陶瓷积层体3进行烧成的工序的方法，其特征在于，相对于单位时间内送入烧成炉内陶瓷积层3的有机物量，一边以200L/g～1200L/g，最好300L/g～900L/g的环境气流量比，将环境气通入烧成炉21内，一边在同一烧成炉21内对陶瓷积层体3进行烧成。

根据这样的积层陶瓷电子元件的制造方法，对未烧成陶瓷积层体3中所含的有机物进行分解，即使在烧成炉21内产生有机物的分解气体，也能抑制烧成炉21内部环境气氛的变动。因此，不会因陶瓷积层体3的有机物分解气影响，而产生烧成偏差，结果可获得电特性偏差很小的积层陶瓷电子元件。特别是，这种积层陶瓷电子元件的制造方法，因为能够抑制烧成炉21内部环境气氛的变动，所以对使用了必须在中性环境气氛或还原性环境气氛中烧成的非还原性电介体的陶瓷积层体3，能有效地进行烧成。

文中所说的单位时间内送入烧成炉内的陶瓷积层体3的有机物量，是指每1小时(或每分钟)内送入烧成炉内陶瓷积层体3中所含有机物的总重量(以克换算)。所谓环境气的流量是指上述每1小时(或每分钟)内通入炉室23内环境气的体积(以升换算)。

此时，对于单位时间内送入烧成炉内陶瓷积层体3的有机物量，环境气的流量比在200L/g以下时，有机物即使分解，也不能抑制烧成炉内环境气氛的变动。在1200L/g以上时，由于环境气对烧成炉21内的冷却作用，难以保持烧成炉21内的温度分布稳定。当使环境气的流量对陶瓷积层体3的有机物量之比为300L/g以上，900L/g以下时，能使环境气氛和温度分布更加稳定。

环境气最好是以和陶瓷积层体3的送入相反的方向通入烧成炉21内，平均流速最好为5～50m/min。通过这样做。即使陶瓷积层体3中所含的有机物进行分解，由于有机物的分解气不会到达产生陶瓷烧结的烧成区域，所以能抑制积层陶瓷电子元件的烧成偏差。通入烧成炉21内的环境气平均流速，以15～40m/min更好，这样确定能抑制有机物的分解气浸入烧成区域内。

进而，在该积层陶瓷电子元件的制造方法中，最好是从烧成炉的侧面单独供入环境气。通过这样做，即使是对很多的陶瓷积层体3进行一次烧成，由于环境气遍布在烧成炉21内，所以能抑制烧成偏差。这时，环境气的供给，最好是从烧成炉21的供入管直接供入到烧成炉21内，也确实能将环境气遍布在陶瓷积层体3上。

将陶瓷积层体3载置到棚板13,14上，再将棚板13、14送入烧成炉21内，将陶瓷积层体3烧成后，再将棚板13、14从烧成炉21中搬出来。此时，将上述棚板重叠数层时，最好在棚板13、14和棚板13、14之间设置间隙。这样，使用棚板13、14能够一批处理很多陶瓷积层体3。

以下参照附图具体且详细地说明本发明的实施形态。