[发明专利]半导体装置的封装组装装置及其制造方法

权利要求书

1、一种半导体装置的封装组装装置，包含：

一半导体晶片(100)，其具有一主要表面，该主要表面含有该晶片的元件区域及焊接区域(101)；

至少一底部导线架单元(30)，其具有：一用以与该晶片主要表面的相对面结合并支撑该晶片的底部支撑部分(301)；以及一底部框架部分(302)；以及

至少一桥接架单元(20)，其具有：一用以与该底部导线架单元(30)的底部框架部分(302)相结合的桥接框架部分(202)；以及多数个自该桥接框架部分(202)向晶片方向延伸的用以与该晶片主要表面的焊接区域(101)电气连接的导电杆(200)。

2、根据权利要求1所述的半导体装置的封装组装装置，其特征在于：该至少一底部导线架单元，是相互连接形成至少一单条状的底部导线架条；以及该至少一桥接架单元，是相互连接形成至少一单条状的桥接架条。

3、根据权利要求2所述的半导体装置的封装组装装置，其特征在于：该至少一条底部导线架条，是相互连接形成一平面状的底部导线架矩阵；以及该至少一桥接架条，是相互连接形成一平面状的桥接架矩阵。

4、根据权利要求1、2或3所述的半导体装置的封装组装装置，其特征在于：该底部框架部分与桥接框架部分分别包含有多数个用以对准或卷动底部导线架单元以及桥接架单元的扣链齿孔。

5、根据权利要求1、2或3所述的半导体装置的封装组装装置，其特征在于：形成该桥接架单元及该底部导线架单元的材料为铜。

6、根据权利要求1、2或3所述的半导体装置的封装组装装置，其特征在于：该导电杆还包含一用以与该晶片主要表面的焊接区域电气连接的焊接部分(201)。

7、根据权利要求1、2或3所述的半导体装置的封装组装装置，其特征在于：该底部支撑部分是通过一支撑杆(300)而与该底部框架部分相结合。

8、一种半导体装置的封装组装装置的制造方法，是以组装一半导体晶片(100)，该晶片具有一含有元件区域及焊接区域(101)的主要表面；该半导体装置的封装组装装置的制造方法包含以下步骤：

提供一底部导线架单元(30)，该底部导线架单元(30)具有：一底部支撑部分(301)，与一底部框架部分(302)；以及一桥接架单元(20)，该桥接架单元(20)具有一桥接框架部分(202)，以及多数个导电杆(200)；

将该晶片置于该底部导线架单元(30)的底部支撑部分(301)上，且使该晶片主要表面的相对面与该底部支撑部分(301)相结合；以及

将该底部导线架单元(30)与该桥接架单元(20)相结合，其中该多数个自该桥接框架部分(202)向晶片方向延伸的导电杆(200)是与该晶片主要表面的焊接区域(101)电气连接。

9、一种半导体装置的封装组装装置的制造方法，是用以组装多数个半导体晶片(100)，各个晶片具有一含有元件区域及焊接区域(101)的主要表面，该半导体装置的封装组装装置的制造方法包含以下步骤：

提供一单条状的底部导线架条，包含多数个底部导线架单元(30)；各个底部导线架单元(30)具有：一底部支撑部分(301)，与一底部框架部分(302)；

提供一单条状的桥接架条，包含多数个桥接架单元(20)，各个桥接架单元(20)具有：一桥接框架部分(202)，以及多数个导电杆(200)；

将该多数个晶片分别置于该底部导线架条的各该底部支撑部分(301)上，且使各个晶片主要表面的相对面与各该底部支撑部分(301)相结合；以及

将各个底部导线架单元(30)与桥接架单元(20)相结合，其中该多数个自该桥接框架部分(202)向各对应晶片方向延伸的导电杆(200)与各对应晶片主要表面的焊接区域(101)电气连接。