[发明专利]用于印刷线路板的铜箔

说明书

本发明涉及一种用于制造印刷线路板的铜箔和铜覆叠层件，特别涉及用于制造在与基层材料(基底)例如玻璃-环氧树脂基底、聚酯树脂基底、聚酰亚胺树脂基底或芳族聚酰胺基底的粘结性(或在基底与铜箔之间的剥落强度)、抗湿性、耐化学性以及耐热性方面极好的印刷线路板的铜箔，和由铜箔和基底组成的铜覆叠层件。

当使用铜箔制造印刷线路板的时候，该铜箔通常与基底例如玻璃-环氧树脂基底、聚酯树脂基底、聚酰亚胺树脂基底或芳族聚酰胺基底粘附并叠层，同时加热和加压形成铜覆叠层件，然后通过光成像方法使用抗蚀剂将蚀刻保护层涂到箔表面，并用蚀刻剂通过蚀刻法形成所要求的线路图案。

在质量和特性性质方面，用于印刷线路板的铜箔应该满足这样的要求例如与基底的高粘结性(或在基底和铜箔之间的高剥落强度)，以及高抗湿性、耐化学性和耐热性。这是因为铜箔必须经得起在制造工艺中，例如在形成蚀刻保护层的过程中和在封装这样的电路零件的过程中所暴露于或遇到的水分、化学药品和热的影响。

例如，在日本未审查专利公开号平2-238696、平4-284690、平5-167243、平5-235542和平7-188969中公开了使印刷线路板使用的铜箔有上述特性的方法，该方法包括例如通过湿法例如化学镀或电镀在用于印刷线路板的铜箔表面上形成金属或合金层例如锡、铬、铜、铁、钴、锌和镍层的步骤。

正如上述已经讨论的那样，当在用于制造印刷线路板的铜箔表面上形成金属或合金层的时候，湿法例如化学镀或电镀技术不能够形成均匀的电沉积，因此难以控制所得到的涂层或镀膜的厚度。更准确地说，在厚度不超过500nm的十分薄的金属或合金层上形成很多针眼，并且下面的铜有时部分地暴露出来，或者该涂层可能包含杂质。这样，在与基底的粘结性(或者在基底和铜箔之间的剥落强度)、抗湿性、耐化学性和耐热性方面，所得到的印刷线路板并不总是足够的。而且，在树脂与暴露的铜箔粘附的部分，该基层材料例如树脂有时会变质。在某种程度上通过增加金属或者合金层的厚度可以消除这些问题，但是会出现另一个问题如生产率。更准确地说，形成这样厚度的层需要花费更长时间，因此导致增加蚀刻该涂层所需要的时间。另外，当通过湿法形成金属铬涂层的时候，会出现与例如Cr⁶⁺、Cr³⁺和烟雾有关的环境污染的问题。

于是，本发明的一个目的是提供用于制造印刷线路板的铜箔，通过在铜箔表面上形成薄的铬层，该铬层有均匀的厚度并且没有任何针眼(或者没有任何小孔)和任何部分暴露的镀铜，这样使该铜箔在与基底例如玻璃-环氧树脂基底、聚酯树脂基底、聚酰亚胺树脂基底或者芳族聚酰胺树脂基底的粘结性(或者在基底和铜箔之间的剥落强度)、抗湿性、耐化学性和耐热性方面得到改善。

本发明的另一个目的是提供由铜箔和基底组成的铜覆叠层件。

本发明的发明者广泛地研究了在印刷线路板的铜箔表面上形成金属铬涂层的方法，以及所得到的铜箔的质量和特性，已经发现通过根据汽相淀积技术在制造印刷线路板的铜箔表面上形成金属铬涂层可以完成本发明的上述目的，并且已经完成了本发明。

根据本发明的一个方面，提供一种用于制造印刷线路板的铜箔，该铜箔包括通过汽相淀积在该箔的一面或者两面形成的金属铬涂层，例如通过溅射方法汽相沉积的金属铬涂层。

根据本发明，在用于制造印刷线路板的铜箔中，该金属铬涂层优选具有5到500nm范围内的均匀厚度，并且没有任何小孔。该金属铬涂层更优选具有5到50nm的均匀厚度，并且没有任何小孔而且透明。

根据本发明的另一个方面，也提供一种用于制造印刷线路板的铜箔，该铜箔带有一个载体。该铜箔的特征在于该铜箔的一面通过防占涂层载于该载体上，以及在另外一面上含有通过汽相淀积形成的金属铬涂层，例如，通过溅射方法汽相沉积的金属铬涂层。

根据本发明的另一个方面，也提供一种由该铜箔和基底组成的铜覆叠层材料。

下面将更详细地描述本发明的用于印刷线路板的铜箔和铜覆叠层材料。

本发明可用于制造印刷线路板的铜箔可以是现有的用于印刷线路板的任何一种铜箔，并且包括例如电解铜箔或者轧制铜箔。而且，该铜箔的厚度没有任何特殊范围的限制，只要这不会对所得印刷线路板的所希望的质量和特性有不利的影响。例如，它的厚度范围约为0.5到100μm。