[发明专利]用于印刷线路板的铜箔无效
| 申请号： | 00118487.3 | 申请日： | 2000-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN1275880A | 公开（公告）日： | 2000-12-06 |
| 发明（设计）人： | 高桥直臣;马场先阳一;樋口勉;中野修;渡边弘;高桥胜;土桥诚 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢新华,周慧敏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 线路板 铜箔 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于制造印刷线路板的铜箔，其特征在于通过汽相淀积在铜箔的至少一面上形成金属铬涂层。
2.如权利要求1所述的用于制造印刷线路板的铜箔，其中它包括通过溅射在该铜箔至少一面上形成的汽相淀积的金属铬涂层。
3.如权利要求1或2所述的用于制造印刷线路板的铜箔，其中该金属铬涂层具有5到500nm均匀的厚度，并且没有任何小孔。
4.如权利要求3所述的用于制造印刷线路板的铜箔，其中该金属铬涂层具有5到50nm均匀的厚度，并且没有任何小孔而且是透明的。
5.一种用于制造印刷线路板的带有载体的铜箔，其特征在于该铜箔的一面是通过防粘涂层由载体支承，以及通过汽相淀积在该箔的另一面上形成金属铬涂层。
6.如在权利要求5中所述的用于制造印刷线路板的带有载体的铜箔，其中该铜箔的一面是通过防粘涂层由载体支承的，并且通过溅射在该箔的另一面上形成汽相淀积的金属铬涂层。
7.一种包括权利要求1、2、3或4的铜箔的铜覆叠层件。
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