[发明专利]电子组件及其插头

说明书

本发明关于电子组件及与电子组件有关的插头。本发明尤其关于这样一种插头，其中电子组件上的插头密度可以增大，外形高度可以降低，因此通过减少电感和允许高速操作而改进了电性能。

通常，微处理器、控制器或其它微电子装置安装或罩在一个电子组件内。这种电子组件通常还包括将这个电子组件连接到相应的连接器或基板上的连接区上的插头、以及将插头连接到安装或罩在这种组件上的引线。在组件内的微电子装置常常要求具有相当大量的与外界的连接，因此要求在组件上具有相当大量的插头。

在一种先有技术的电子组件中，多个基座在组件的一个平面上排成阵列，针式插头焊接到每个基座上。因此，具有针式插头的组件安装到相应的连接器或基板上的连接区上，这些连接器或连接区具有安置成相应阵列的接纳插针的接头。应该看到，每个插针可拆卸地插入相应的接纳插针的接头，或用焊接或类似方法固定到相应的接纳插针的接头上。

通常，每个插针延伸一定的长度且具有较小的插针横截面。通常每根插针具有一个连到组件的基座上的连接基体，该连接基体具有较大的横截面。重要的是每根插针的较小的横截面必须大到所有这些插针插入相应的插针接纳接头中时足以提供结构的整体性及抗扭弯。另外重要的一点是每个插头基体的较大的横截面尤其是其纵向端上必须大到足以在插头基体和它的相应的组件基座之间提供足够的连接区和最小的表面区。为此及其它已知的原因，在电子组件基体的一个平面上安置成阵列的接头插针必须离开约0.1英寸的最小距离。

应该看到，这种最小的空间要求导致基板上的电子组件占有相当大的空间。因此，对电子组件及其插头来说就存在着一种需要，其中使每个插头的最小空间要求小于上述插针。因此在电子组件上的插头密度可以增大并可减少基板上的实际使用空间。

本发明通过提供一种电子组件能满足上述要求，该组件包括位于基体的一个平面侧上的通常为平面体的基体和多个导电基座。该电子组件还具有多个插头，每个插头做成由导电材料制成的单体，它可导电地连接到一个相应的基座上。每个插头具有通常沿相应基座延伸的连接条，连接条连到相应的基座上，一个通常为纵向延伸的连接片连到连接条上并通常与基体一侧平面垂直。

当参照附图阅读前面的概述及下面的详细描述时将可更好地理解本发明。为了说明本发明，图中示出一些优选实施例。应该看到，本发明不仅限于图示的精确布局和装备。在图中：

图1是本发明的一个实施例的包含多个插头的电子组件的垂直截面图，其中组件用插头配合到基板上；

图2是类似于图1的垂直截面图，它表示图1的插头固定在制备时的夹具中，用以连接到电子组件基体一侧平面的基座上，从而形成电子组件；和

图3是安装到图1的电子组件基体上的基座上的多个插头的透视图，它示出安装到基体一侧平面上的电子组件。

在下面的描述中为方便起见采用了某些术语。这些术语不能被认为是限制性的。例如，“上”、“下”、“左”和“右”指的是图中的参照方向；同样“向内”和“向外”分别是朝向和离开参照物的几何中心的方向。这些术语包括上面特别提到的词、它们的引伸及类似引入的词。

详细参见附图，其中同样的数字表示相同的元件，在图1～3中示出了按本发明构成的电子组件10。如图所示，组件10可具有导电元件，这些元件包括通常为平面的基体12，和多个位于基体12的一侧平面上的导电基座。应该看到，正如图中所示，组件10的基体12可包括电子装置及将电子装置电连接到基座上的电路。电子装置16可以是任何一种电子装置，它们均不超出本发明的精神和范围，电子装置还可包括安装到组件10的基体12上的分构件。例如，电子装置16可以是一个或多个芯片或微电路。例如处理器、控制器、记忆器、门电路阵列、逻辑装置、信号发生器等等。

每个基座最好由如铜、青铜、不锈钢、金、金属合金或类似的导电材料制成，然而，每个基座14也可由任何其它导电材料制成，这也不超出本发明的精神和范围。另外，每个基座可以任何合适的方法安装到基体12上，这也不超出本发明的精神和范围。

基体最好由如陶瓷、合成材料、热固性树脂(如FR4)或橡胶类不导电材料制成。正如下面要讨论的，在基体12暴露在较高温度上时，该基体最好用陶瓷材料制成。