[发明专利]电子组件及其插头

权利要求书

1．一种用于电子组件连接的插头，包括通常为平面体的基体和多个安置在基体一个平面侧上的导电基座，该插头由导电材料制成通常的单体，该插头可导电地连接到一个基座上并包括：

通常沿基座延伸的连接条，该连接条连接到基座上；和

通常沿纵向延伸的连接片连接到连接条上，连接片通常沿相对于基体的一个平面侧的垂直方向延伸。

2．按照权利要求1的插头，包括一对以相反方向延伸并通常沿基座延伸的连接条，每个连接条连接到基座上。

3．按照权利要求2的插头，包括具有横向侧的近端，每个插头连接条在近端的一个横向侧弯曲离开插头。

4．按照权利要求1的插头，其中连接片具有靠近基体的近端和比近端远离基体的远端，近端具有机械可塑性以允许它热膨胀。

5．按照权利要求1的插头，其中连接片具有靠近基体的近端和比近端远离基体的远端，组件还包括围绕连接片的近端并露出连接片远端的罩，罩用于对连接片附加结构稳定性并使连接片与组件连接的基板上的相应的结构对准，连接片远端的尺寸做成能安装成穿过该罩。

6．按照权利要求5的插头，其中连接片的远端在插头已接到基座上后穿过该罩。

7．按照权利要求1的插头，其中连接条钎焊到基座上。

8．一种电子组件包括：

通常为平面体的基体，

多个安置在基体的一个平面侧上的导电基座，

多个插头，每个插头由导电材料制成单体，每个插头可导电地连接到相应的一个基座上，还包括：

通常沿相应基座延伸的连接条，该连接条连接到相应的基座上；和

通常沿纵向延伸的连接片，该连接片连接到连接条上并通常沿垂直于基体一个平面侧的方向延伸。

9．按照权利要求8的组件，其中每个插头具有一对通常沿相应基座以相反方向延伸的连接条，每个连接条连接到相应的基座上。

10．按照权利要求9的组件，其中每个插头具有有横向侧的近端，其中每个插头的连接条在插头近端的一个横向侧弯曲离开插头。

11．按照权利要求8的组件，其中每个连接片具有靠近基体的近端和比近端远离基体的远端，近端具有机械可塑性，从而允许插头热膨胀。

12．按照权利要求8的组件，其中每个连接片具有靠近基体的近端和比近端远离基体的远端，组件还包括围绕每个连接片近端并露出每个连接片远端的罩，该罩对每个连接片附加了结构稳定性，并使每个连接片和与组件连接的基板上的相应结构对准。

13．按照权利要求12的组件，其中每个连接片的远端在每个插头已连接到相应一个基座上时穿过该罩。

14．按照权利要求8的组件，其中基体包括电子装置和将该装置连到基座上的电路。

15．按照权利要求14的组件，其中基体由陶瓷材料制成。

16．按照权利要求8的组件，其中每个连接条钎焊到相应的基座上。

17．一种构成电子组件的方法，包括下列步骤：

制造通常为平面体的基体，

将多个导电基座放在基体的一个平面侧上，和

将插头可导电地连接到每个基座上，每个插头由导电材料制成的单体形成，并包括：

通常沿相应基座延伸的连接条，该连接条连到基座上，和

一个通常沿纵向延伸的连接片，该连接片连到连接条上并沿与基体的一个平面侧垂直的方向延伸。

18．按照权利要求17的方法，其中连接步骤包括的步骤有：

制造一个具有接纳孔的夹具，每个接纳孔与基体一个平面侧上的一个基座相对应，

将每个插头放置在夹具的一个接纳孔中，

将夹具移动到与基体的一个平面侧贴合，使每个放在接纳孔中的插头与一个相应的基座接触，和

将每个插头连接到相应的基座上。

19．按照权利要求18的方法，其中放置每个插头的步骤包括下列步骤：

将每个位于夹具接纳孔中的插头放置成使插头的连接片伸入接纳孔并使连接条保持露出。