[发明专利]键盘触压结构及其制造方法

说明书

本发明属于键盘按键结构及其制造方法，特别是一种键盘触压结构及其制造方法。

一般电脑键盘的按键下方系设的键盘的触压结构。如图4所示，目前习用的较为进步的触压结构多半系在按键下方设有一种四层结构体，其由上而下分别为；大型整块片状的弹性元件50、上层软性电路板60、中央隔片62及下层软性电路板64。其中上、下层软性电路板60、64上的电路分别在若干个相对位置处设有接点61、65，而夹于两者之间的中央隔片62亦在相对应于两接点61、65处设有通孔63。另弹性元件50系为橡胶制成的片状体，在其片状体相对于诸接点61、65位置则向上突出形成凸柱51。当下压按键时，亦压推凸柱51以抵推上层软性电路板60的接点61下压经中央隔片62上通孔63而与下层软性电路板64相对接点65接触而产生讯号，达到按键接触产生讯号的效果。

这种习用的键盘触压结构的制造流程为：

1、相对于电路板上电路需要，制成同面积大小的整片橡胶或其他如PET材质的弹性元件，并于弹性元件制有数个与电路板上诸接点位置相对应的凸柱；

2、以机械或人工作业方式将上述弹性元件对正于电路板上方；

3、再将弹性元件、上层软性电路板、下层软性电路板及中央隔片对正组配。

上述习用的键盘触压结构制造流程具有如下缺点：

首先，弹性元件系形成整片橡胶结构体，但真正在使用上却只是弹性元件的凸柱处，其他皆只起连接及定位作用，在材料上较为浪费；

其次，因弹性元件系为整片结构体，且凸柱需与软性电路板上的接点位置相对应，故一块弹性元件即只能配合一种印有同样电路形状的软性电路板使用，其他电路形状的软性电路板因电路形状设计不同，接点位置不同，则使弹性元件无法与其配合使用，必须另外设一模具制造另一与电路形状相对应的弹性元件配合使用，故其互换性不佳。

因此，欲设计出一种直接粘接于软性电路板相对应位置上的独立柱状弹性元件，以企改善习用技术的诸多问题，无奈用于制造弹性元件的橡胶或PET与软性电路板(薄塑胶片)粘接工艺无法突破，故至今一直沿袭传统的结构及制造方法。

本发明的目的是提供一种节省材料、互换性强的键盘触压结构及其制造方法。

本发明键盘触压结构包括多个独立弹性元件、上层软性电路板、中央隔片及下层软性电路板；独立弹性元件为呈冂形纵截面的软质弹性体；上、下层软性电路板上的电路分别在若干个相对位置处设有接点；上层软性电路板对应于接点处涂设有粘接剂层；中央隔片上设有与上、下层软性电路板上接点相对应的通孔；多个独立弹性元件以其底部表面与上层软性电路板接点处粘接剂层相对合并粘接，中央隔片夹设于上、下层软性电路板之间，并令其上通孔与上、下层软性电路板上的接点相对应。

本发明方法包括

步骤一：制作多个独立弹性元件；

步骤二：处理弹性元件底部；

步骤三：对上层软性电路板涂敷粘接剂层；

步骤四：将多个独立弹性元件对合上层软电路板的粘接剂处；

步骤五：烘干；

步骤六：组合。

其中：

步骤一中制作的独立弹性元件的纵截面呈冂形；

步骤二中以火焰对多个独立弹性元件底部表面分别进行处理；

步骤三中以喷涂对上层软性电路板适当位置上涂敷为UV胶的粘接剂层；

步骤四中以定位模具将多个独立弹性元件分别对合于软性电路板上涂敷UV胶处；

步骤五中以UV灯照射，使粘接于多个独立弹性元件与软性电路板之间UV胶快干而凝固。

粘接剂层的厚度为0.05mm-0.3mm。

由于本发明键盘触压结构包括多个呈冂形纵截面的独立弹性元件、电路上设有相对应接点的上、下层软性电路板及设有与接点相对应通孔的中央隔片；上层软性电路板对应于接点处涂设有粘接剂层；多个独立弹性元件与上层软性电路板接点处粘接剂层相对合并粘接，中央隔片夹设于上、下层软性电路板之间，并令其上通孔与上、下层软性电路板上的接点相对应。本发明方法包括制作多个独立弹性元件、处理弹性元件底部、对上层软性电路板涂敷粘接剂层、将多个独立弹性元件对合上层软电路板的粘接剂处、烘干及组合，以多个冂形纵截面的独立弹性元件直接黏设于上层软性电路板上，较习用整片式制有多个凸柱的弹性元件而言，更为节省材料；以多个独立弹性元件黏设于上层软性电路板上的特定位置，可连续作业完成，且可运用于各种不同电路形状的电路板上，互换性佳，使用的普遍性较高，不仅节省材料，而且互换性强，从而达到本发明的目的。

图1、为本发明制造方法方框图。