[发明专利]键盘触压结构及其制造方法

权利要求书

1、一种键盘触压结构，它包括上层软性电路板、中央隔片及下层软性电路板；上、下层软性电路板上的电路分别在若干个相对位置处设有接点；中央隔片上设有与上、下层软性电路板上接点相对应的通孔；中央隔片夹设于上、下层软性电路板之间，并令其上通孔与上、下层软性电路板上的接点相对应；其特征在于所述的上层软性电路板对应于接点处涂设有粘接剂层；于粘接剂层粘设有多个独立弹性元件；独立弹性元件为呈冂形纵截面的软质弹性体。

2、根据权利要求1所述的键盘触压结构，其特征在于所述的粘接剂层的厚度为0.05mm-0.3mm。

3、一种键盘触压结构制造方法，其第六步骤为组合

将具有与上、下层软性电路板上接点相对应通孔的中央隔片夹设于上、下层软性电路板之间，对正组配；其特征在于在所述的第六步骤前包括下列步骤：

步骤一：制作多个独立弹性元件；

步骤二：处理弹性元件底部；

步骤三：对上层软性电路板涂敷粘接剂层；

步骤四：将多个独立弹性元件对合上层软电路板的粘接剂处；

步骤五：烘干；

步骤六：组合。

4、根据权利要求3所述的键盘触压结构制造方法，其特征在于所述的

步骤一中制作的独立弹性元件的纵截面呈冂形；

步骤二中以火焰对多个独立弹性元件底部表面分别进行处理；

步骤三中以喷涂对上层软性电路板适当位置上涂敷为UV胶的粘接剂层；

步骤四中以定位模具将多个独立弹性元件分别对合于软性电路板上涂敷UV胶处；

步骤五中以UV灯照射，使粘接于多个独立弹性元件与软性电路板之间UV胶快干而凝固。

5、根据权利要求3或4所述的键盘触压结构制造方法，其特征在于所述的步骤三中粘接剂层的厚度为0.05mm-0.3mm。