[发明专利]母片、基片元件及其制造方法

说明书

本发明涉及母片、基片元件及其制造方法。本发明尤其涉及用于制造包含诸如谐振器和滤波器之类的电子单元的基片元件的母片。

已知关于本发明的技术在例如第8-293752，58-139513，8-97674和7-335995号日本未审查专利公告中有揭示。

在母片上形成电极图案，并通过将母片切割成多片而得到基片元件的传统的方法已经被广泛地使用。在传统的方法中，使用了如图20所示的母片1。如图20所示的母片1在对应于四个角的位置上以及每一个基片元件3的横向侧的中间部分设置有通孔4。电极2设置在每一个通孔4的内部表面上以及每一个基片元件3的主平面上。通过切块机或其它类似的切割装置沿切割线切割母片1，由此得到如图21所示的基片元件3。

但是，根据传统的方法，产生一个问题，即要求根据基片元件3的通孔4的数量为用于形成母片的多个模子设置定位销，由此增加了模子的成本，因而增加了基片元件3的制造成本。另外，在为母片1在基片元件3的横向侧位置设置多个通孔4的方法中，在通孔4过于相互接近时可能发生电极2之间的短路和基片的断裂，从而妨碍了基片元件3的小型化。另外，在具有大量通孔4的基片元件3中，发现了一个问题，即基片元件3中设置密封材料和导电材料的面积受到限制。当基片元件3与电子装置元件或封装基片连接时，这些材料必须施加得不渗入到通孔4中。通过减小密封材料和导电材料的面积，生产的电子装置的可靠性降低。为了解决这些问题，必须将基片元件3做大，这妨碍了基片和元件的小型化。

为了克服上述问题，本发明的较佳实施例提供了一种制造由母片得到的基片元件的设备和方法，它减少了基片元件的制造成本，使基片元件的尺寸最小化，还提高了电子装置的可靠性。

根据本发明的第一较佳实施例，一种通过沿多条大体上相互平行的切割线切割母片而形成基片元件的母片，其特征在于所述母片包含：其中形成多个通孔的区域，所述通孔相互分开预定距离，并设置在所述多条切割线的每一条切割线上；其中，多条所述切割线的每一条切割线上的通孔都设置得与相邻的切割线上的通孔交错。

根据本发明的第二较佳实施例，一种母片设置有沿垂直和水平方向提供的部分。并且所述部分与基片元件联合，其中所述基片元件通过沿垂直和水平方向延伸的切割线切割母片而形成；多条沿一条线延伸的第一切割线，所述第一切割线通过与每一个要形成的基片元件联合的部分相对。所述第一切割线上具有多个第一通孔，所述第一通孔相互分开预定距离地设置。多条沿另一条线延伸的第二切割线，所述第二切割线通过与每一个要形成的基片元件联合的部分也相对。所述第二切割线上具有多个第二通孔，所述第二通孔以相互分开预定距离地设置。第一通孔和第二通孔相互交错设置，从而通过第一通孔并基本上垂直于所述第一切割线延伸的第一条线与通过第二通孔并基本上垂直于所述第二切割线延伸的第二条线分开。

根据本发明的第三较佳实施例，一种基片元件通过包含以下步骤的方法制造：提供形成基片元件的母片，形成在母片的多条切割线的每一条切割线上相互分开预定距离地设置的多个通孔，在多条切割线的每一条切割线上形成通孔，所述通孔设置得与相邻的切割线上的通孔交错，并沿切割线切割母片。

根据本发明的第四较佳实施例，一种制造基片元件的方法包含步骤：提供具有沿垂直和水平方向设置的部分的母片，形成多条第一切割线，所述第一切割线沿一条线延伸并通过与每一个所要形成的基片元件联合的部分相对，在所述第一切割线上形成多个第一通孔，并且设置得相互分开预定距离，形成多条第二切割线，所述第二切割线在另一条线上延伸并通过与每一个所要形成的基片元件联合的部分相对，在第二切割线上形成多个第二通孔，并设置得相互分开预定距离，将第一通孔和第二通孔交错设置，从而通过第一通孔并基本上垂直于第一切割线延伸的第一条线与通过第二通孔并基本上垂直于第二切割线延伸的第二条线分开，以及沿切割线切割母片。

根据本发明的第五较佳实施例，一种制造基片元件的方法包含步骤：提供具有设置在通过与要形成的基片元件联合的部分相对的第一条线和第二条线上的多个通孔的母片，第一条线上的通孔与第二条线上的通孔交错设置，在母片的主平面和通孔的内部表面上形成电极，以及沿第一条线和第二条线切割母片。