[发明专利]母片、基片元件及其制造方法

权利要求书

1.一种通过沿多条设置得相互平行的切割线切割母片而形成基片元件的母片，其特征在于所述母片包含：

其中形成多个通孔的区域，所述通孔相互分开预定距离，并位于所述多条切割线的每一条切割线上；

其中，多条所述切割线的每一条切割线上的通孔都设置得与相邻的一条切割线上的通孔交错。

2.如权利要求1所述的母片，其特征在于还包含沿所述切割线直线延伸的电极图案。

3.如权利要求2所述的母片，其特征在于所述电极图案基本上覆盖每一个通孔的整个内部表面。

4.如权利要求1所述的母片，其特征在于所述母片还包含凹口区域，所述凹口区域在由所述切割线为界的区域中。

5.如权利要求1所述的母片，其特征在于在所述母片上面还包含第二基片。

6.如权利要求2所述的母片，其特征在于沿一线延伸的电极图案沿所述线具有间隙。

7.如权利要求1所述的母片，其特征在于还包含基本上设置在所述通孔周围的电极图案，所述电极图案基本上覆盖了所述通孔的内部表面。

8.如权利要求1所述的母片，其特征在于所述通孔具有十字形、矩形和圆形中的至少一种近似的形状。

9.一种母片，其特征在于包含：

多个沿垂直和水平方向设置的部分，并且所述部分与基片元件相关，其中所述基片元件通过沿垂直和水平方向延伸的切割线切割母片而形成；

多个沿一条线延伸的第一切割线，所述第一切割线通过与每一个要形成的基片元件相关的部分相对，并且所述第一切割线上具有多个第一通孔，所述第一通孔相互分开预定距离地设置；及

多个沿另一条线延伸的第二切割线，所述第二切割线通过与每一个要形成的基片元件相关的部分相对，所述第二切割线上具有多个第二通孔，所述第二通孔以相互分开预定距离地设置；

其中，第一通孔和第二通孔相互交错设置，从而通过设置在第一切割线上的第一通孔并基本上垂直于所述第一切割线延伸的第一条线与通过设置在第二切割线上的第二通孔并基本上垂直于所述第二切割线延伸的第二条线分开。

10.一种基片元件的制造方法，其特征在于，所述方法包含如下步骤：

提供母片，所述母片具有多条设置得基本上相互平行的切割线；

在所述母片上形成多个通孔，该通孔在所述多条切割线的每一条上相互分开预定距离地设置，所述通孔与相邻的切割线上的通孔交错设置；及

沿所述切割线切割所述母片。

11.一种制造基片元件的方法，其特征在于包含如下步骤：

提供母片；

形成多条第一切割线，所述第一切割线沿一条线延伸，并在所述母片上基本上相互平行；

形成多条第二切割线，所述第二切割线沿另一条线延伸，并且在所述母片上基本上相互平行；

分别在所述第一切割线和所述第二切割线上形成多个第一通孔和多个第二通孔，相互分开预定距离地交错设置所述第一和第二通孔，从而基本上垂直于所述第一切割线延伸并通过设置在第一切割线上的第一通孔的第一条线与基本上垂直于所述第二切割线延伸并通过设置在第二切割线上的第二通孔的第二条线分开；及

沿切割线切割所述母片。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于还包含在所述切割线上沿一条线延伸的电极图案。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于在沿所述线延伸的所述电极图案中还包含形成间隙。

14.如权利要求11所述的方法，其特征在于还包含形成电极图案，所述电极图案基本上设置在所述通孔周围，所述电极图案基本上覆盖所述通孔的内部表面。

15.一种制造基片元件的方法，其特征在于，所述方法包含如下步骤：

提供母片；

在通过母片上的部分相对的第一条线和第二条线上形成多个通孔，其中所述部分确定每一个所要形成的基片元件，并且所述第一条线上的所述通孔与所述第二条线上的所述通孔交错设置；

在所述母片的主平面上以及所述通孔的内表面上形成电极；及

沿所述母片的垂直和水平方向延伸的线切割所述母片。