[发明专利]一种可调节控释制剂的制备方法

说明书

本发明涉及制药领域中的制药方法，随着计算机技术的发展，计算药学与制药工艺的结合，已是一种发展趋势。计算机技术在制药工业上的应用，会推动制药工业的发展。该方法的推广，可以使控释技术的应用象压片机推动压片技术普及一样容易而简单。将是制药工业中的一次技术革命。

该方法能使控释制剂的药物释放量，象调节片重一样，在生产时可随意调节，减少了不合格品，提高了收率，解决了控释制剂生产工艺不稳定，不能工业化生产的问题。本发明的特征是将要调节的控释制剂(毛坯，可以是胶囊、微球、小丸或是片剂)测定释放度及释放曲线，用专用软件包，计算出目标释放动力学模型与未调节前释放动力学模型之差，即调节动力学模型；然后用一种特殊的计算机控制的激光打孔装置，进行不同孔径和深度的打孔，测定释放度，程序包将自动计算出，符合标准释放度的孔径和深度；计算机自动控制打孔装置对控释制剂完成释放度的调节。