[发明专利]一种可调节控释制剂的制备方法

权利要求书

1．一种可调节控释制剂的制备方法，其特征在于采用下述方法制备：按处方量将主药和各种辅料等赋型剂，制成能延缓释药的控释制剂前体(毛坯，可以是微球、小丸、胶囊或是片剂)。

2．根据权利要求1所述的可调节控释制剂的制备方法，其特征在于对要调节的控释制剂前体(毛坯)，测定释放度，通过专用软件包，计算出要调节的释放动力学模型。

3．根据权利要求1所述的可调节控释制剂的制备方法，其特征在于用一种专用模型，来计算孔径和深度与释放量和速度之间的关系。

4．根据权利要求1所述的可调节控释制剂的制备方法，其特征在于根据前述所建立孔径和深度与释放度的关系，求得所要调节释放动力学模型与调节小孔的孔径和深度的关系。

5．根据权利要求1所述的可调节控释制剂的制备方法，其特征在于使用特殊的计算机控制的激光打孔装置，该装置的打孔深度在0--被打物厚度之间和孔径在0.01--1μm之间是可调的。

6．根据权利要求1所述的可调节控释制剂的制备方法，其特征在于通过在固体制剂上进行激光打孔的办法来调节其主药的释放度和溶出度。