[发明专利]多层陶瓷电子部件及其制造方法

说明书

本发明涉及多层陶瓷电子部件，它包括由内部电极图案和陶瓷层构成的叠层体，其端部提供有外部电极，从而与内部电极连接，更具体地说，本发明涉及多层陶瓷电子部件及其制造方法，其中，用于形成叠层体的陶瓷层的陶瓷材料至少加到外部电极的一部分上。

叠层型电子元件有叠层电容器、叠层电感器、叠层压电元件、叠层滤波器、陶瓷多层电路板等。

例如，在作为这种叠层电子元件的最有代表性的叠层电容器中，许多层被堆叠或层叠起来，每个层都有一内部电极，并且每层都由介电材料形成，其中，上述各个内部电极分别被引出到彼此相对的叠层体的端面上。在上述内部电极被引出到的端面上形成外部电极，这些外部电极分别与上述内部电极连接。

这种陶瓷电容器的上述叠层体3具有如图3所示的层结构。一般地，陶瓷层7，7…，每个都有内部电极5或6，都由介电材料形成，按顺序层叠起来，如图3所示，另外，在其两侧(上侧和下侧)还堆叠或层叠多个不形成电极5或6的陶瓷层7，7…。在具有这种层结构的叠层体3的端部上，内部电极5或6当中，暴露一个，如图1所示，上述外部电极2和2形成于该叠层体3的端部。

通常这种叠层陶瓷电容器不是作为一个器件的一个单元一个一个地制造的，而是用下述方法来进行制造的。通常，首先将精细陶瓷粉体和有机粘合剂进行混合形成浆料，用医用刀片方法(doctor blade method)在由聚乙烯对苯二酸盐(polyethylene terephthalate)等形成的载体膜上形成一薄层。然后，将它干燥，形成陶瓷坯片。接着，用剪切头将该陶瓷坯片剪成理想的尺寸，同时将它固定到支撑片上，并用丝网印刷技术在其一侧表面上印上导电浆料，并进行干燥。这样，就得到陶瓷坯片1a和1b，在每个坯片上，沿垂直方向和水平方向上对准或布置多套内部电极图案2a和2b。

接着，多个上面具有上述内部电极2a或2b的陶瓷坯片1a和1b被堆叠或层叠起来，并进一步在其上部和下部堆叠多个没有这种内部电极2a或2b的陶瓷坯片1，1…。它们被压到一起，形成叠层体。这里，上述陶瓷坯片1a和1b彼此堆叠，内部电极图案在它上面沿纵向平移半个长度。此后，该叠层体被剪切成理想的规格，从而制造叠层毛片，对这些毛片进行焙烧。通过这种方法，得到图3所示的叠层体。

接着，在经焙烧的叠层体的两端提供导电浆料并焙烧，并对焙烧的导电膜进行电镀处理，而完成在两端形成有外部电极的叠层陶瓷电容器，如图1所示。

多层陶瓷电子部件，如上述多层叠层陶瓷电容器，固定到一电路板上，并在两端的外部电极2和2上焊接到电路板的连接电极上。

然而，由于在焊接到其外部电极上时的热冲击或由于在焊后使用的条件下周围温度的变化，在这种叠层陶瓷电容器内会产生热应力。由于这种热应力的存在，特别是在叠层体3的外部电极2和2的端部容易产生裂纹。叠层体3中产生裂纹后，由于湿气会侵入，导致绝缘性能降低，由于内部电极5和6的不连续性，会降低统计电容(statistic capacitance)，所以，降低了可靠性。

由于陶瓷材料(它是形成叠层体3的主要成份)和导体(它是形成外部电极2和2的主要组份)之间的热膨胀率不同，叠层体中会产生导致裂纹的这种热应力。所以，通常会对形成外部电极2和2的导电浆料采取措施，向其中加入形成陶瓷层2的陶瓷材料，作为共性材料，从而使陶瓷层7和外部电极2和2的物理特性，如热应力的差别变小。

然而，如果共性材料，也就是，用于形成陶瓷层7的陶瓷材料被加到用于形成外部电极2和2的导电浆料中，外部电极2和2与外部电极5和6之间的粘接特性变坏，也就是两者之间的连接电阻变大，损坏了其电特性。另外，也破坏了焊接性能以及电镀Sn。结果，外部电极2和2的可焊性变坏，所以当在电路板上安装多层陶瓷电子部件时容易发生固定不上的情况。

为了解决上述传统技术中的问题，本发明的一个目的是提供一种多层陶瓷电子部件，在该电子部件中，叠层体内很难由于伴随着在焊后使用时温度的变化而产生的热冲击而产生裂纹，另外，外部电极和内部电极之间的粘附性以及焊到外部电极的粘附性得到提高，因此，与外部电极的焊接特性也得到提高。