[发明专利]多层陶瓷电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种多层陶瓷电子部件，包括：

一叠层体，其中陶瓷层和内电极彼此层叠在一起，和

外部电极，它们提供于叠层体的端部，其中，彼此相对的各个内部电极达到陶瓷层的至少一对边缘中的一个，从而将彼此相对的各个内部电极分别引出到叠层体的各端面之一，并将引出到叠层体的端面的内部电极分别与外部电极连接，其中，外部电极形成有柱状陶瓷部分，其在形成外部电极的导体膜的厚度方向是连续的，并被散射于导体膜的内部。

2.如权利要求1所述的多层陶瓷电子部件，其中，陶瓷部分包含的材料与形成叠层体的陶瓷层的陶瓷材料相同。

3.如权利要求1或2所述的多层陶瓷电子部件，其中，外部电极的陶瓷部分形成为从外部电极的导体膜的内表面开始都是连续的，在导体膜的内表面陶瓷部分与叠层体的一个表面紧密接触。

4.如权利要求1或2所述的多层陶瓷电子部件，其中，每个外部电极的导体膜是由至少从Ni，Cu，Ag，Pd和Ag-Pd当中选择的一种金属形成。

5.如权利要求1或2所述的多层陶瓷电子部件，其中，外部电极是在焙烧叠层体的同时进行焙烧的。

6.一种用于制造多层陶瓷电子部件的方法，该多层陶瓷电子部件包括：一叠层体，其中陶瓷层和内电极彼此层叠在一起，和外部电极，它们提供于叠层体的端部，其中，彼此相对的各个内部电极达到陶瓷层的至少一对边缘中的一个，从而将彼此相对的各个内部电极分别引出到叠层体的各端面之一，并将引出到叠层体的端面的内部电极分别与外部电极连接，该方法包括下列步骤：

准备未焙烧的叠层体；

在未焙烧的叠层体的边缘部分施加导电浆料并干燥，具有导电粉体的导电浆料中加入与叠层体的陶瓷层相同的陶瓷材料；

通过焙烧叠层体形成外部电极，以使它在叠层体的端部与内部电极导通；和

完成多层陶瓷电子部件。