[发明专利]制备电摄影光敏元件的方法无效
申请号: | 00103138.4 | 申请日: | 2000-01-07 |
公开(公告)号: | CN1264853A | 公开(公告)日: | 2000-08-30 |
发明(设计)人: | 川守田阳一;相马孝夫 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | G03G15/04 | 分类号: | G03G15/04;G03G5/06 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王以平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 摄影 光敏 元件 方法 | ||
本发明涉及一种制备电摄影光敏元件的方法。
使用有机光电导材料制成的电摄影光敏元件具有例如一含有产电荷材料的电荷产生层和一含有导电材料和润滑剂的表面保护层。这些层都是通过涂敷分散体,然后经干燥形成的,该分散体是通过将相应物质分散在树脂中制成的。
通常用于制备这类分散体的分散装置包括辊式破碎机、球磨机、磨碎机、砂磨机和高压分散混合器。辊式破碎机分散是一将由颜料、粘合剂树脂和溶剂构成的流体(液体)混合物通过两个或多个旋转辊进行分散的方法,但是,由于它们的生产效率非常低。因此近年来使用不太广。
使用球磨机、磨碎机或砂磨机进行的分散,是将颜料、粘合剂树脂、溶剂等与介质(分散介质)一起放入一容器(分散容器)中,然后通过某些装置搅拌以借助于介质珠粒之间的碰撞或摩擦产生的能量进行分散。
然而,在电摄影光敏元件分散(流体分散)的情况下,分散必须特别微观地形成和具有窄的粒径分布。在这些分散方法中,获得微观形成和窄粒径分布的分散体是很困难的。在生产效率方面,这些方法也不令人满意。同样,容器和介质碎片可能进入分散体中,从而破坏电摄影光敏元件的性能。使用这些分散加工方法获得的电摄影光敏元件易于产生斑点(黑斑或白斑)和使图像模糊。
作为不同的分散方法,如在日本专利申请特开平4-337962和平4-372955中公开的,可以获得一种高压分散方法,其中使含有颜料和分散溶剂的流体混合物进入一带有孔口的分散室中,在该室中施以高压使流体彼此在通道中高速下碰撞通向孔口,进行分散。
但是,在这些常规高压分散方法中,是不可能获得完全微观形成和窄粒径分布的分散体。在一些情况下,使用这些分散体制得的电摄影光敏元件会产生斑点和使图像模糊。
在这些常规高压分散中,分散室具有用分支区和连接区提供通道以使流体混合物彼此碰撞的结构(图6),或者具有将通道弯曲以提供弯曲区域、以使流体混合物与壁碰撞的结构(图7)。这样,由于流体混合物在极少时间内通过极小体积进行分散,因此该分散不可能很均匀,结果是在流体混合物的一些部分分散得过多,而在其它部分分散得不足,并且难以达到均匀分散。因此,在一些情况下,为确保必需的性能,该分散步骤必需重复多次,并且寻求进一步改进其生产效率。
具体地说,电荷产生材料氧钛酞菁染料易于在分散过程中造成结晶转变。同样,偶氮颜料和氟树脂粉会结块,从而使在一些情况下实现任何好的均匀性变得不可能。
此外,在常规高压分散下,分散室在其通道的分支区、连接区和弯曲区可能磨损很大,这样,由于其通道的磨损,使得分散质量不稳定。而且,这样的分散室的生产成本高,分散机械的维修成本也较高。而且,由于分散室内出现分支区、连接区和弯曲区,维修或拆卸清洗变得困难。
本发明的一个目的在于提供一种制备电摄影光敏元件的方法,通过它,待分散物料可以微观地并在窄的粒径分布下分散,并且分散时生产效率高,成本也很低。
本发明的另一目的在于提供一种制备电摄影光敏元件的方法,它几乎不产生例如斑点和模糊图像的劣质图像。
本发明提供一种制备具有一层的电摄影光敏元件的方法;该方法包括通过使用一分散体形成该层的步骤,所说的分散体是通过将加压流体从一孔口喷射进入一直径比孔口直径大的空心元件中以分散待分散物料而获得的;流体以基本上非雾化的状态被喷射。
图1为本发明加工方法中使用的高压喷射分散机的结构示意图。
图2为本发明加工方法中使用的高压喷射分散机中分散室的结构示意图。
图3为本发明加工方法中使用的高压喷射分散机的另一结构示意图。
图4为本发明加工方法中使用的高压喷射分散机中分散室的另一结构示意图。
图5为常规高压分散机的结构示意图。
图6为具有分支区和连接区通道的常规分散室的结构示意图。
图7为具有弯曲区通道的常规分散室的结构示意图。
图8为本发明实施例1中进行分散之前氧钛酞菁染料的CuKα特性X-射线衍射图。
图9为本发明实施例1中进行分散之后氧钛酞菁染料的CuKα特性X-射线衍射图。
图10为具有用本发明电摄影光敏元件制作之处理卡盒的电摄影装置的结构示意图。
通过本发明方法获得的电摄影光敏元件具有一通过涂敷分散体(流体分散体)、接着干燥形成的层,它通过从一孔口喷射加压流体到空心元件中以分散待分散物料而获得,其中所说的空心元件的直径(内径)大于孔口直径;被喷射的流体基本上处于非雾化状态。
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