[发明专利]灯条或灯串的制造方法无效
| 申请号: | 00102721.2 | 申请日: | 2000-02-21 |
| 公开(公告)号: | CN1310307A | 公开(公告)日: | 2001-08-29 |
| 发明(设计)人: | 林明德 | 申请(专利权)人: | 林常义;林明德 |
| 主分类号: | F21S4/00 | 分类号: | F21S4/00;H01L33/00;H01L25/075;H01L25/13 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁 |
| 地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 制造 方法 | ||
本发明涉及一种电学领域灯具的制造方法,特别是涉及一种利用具备用线路的芯片型式发光二极管制成灯条或灯串而可简化配线、降低成本的灯条或灯串的制造方法。
在许多大型的庆典场所或节日,人们经常可以看见热闹炫丽的灯海作为装饰,而该等华丽的灯海事实上是由许多连续的灯条或灯串所攀绕构成,其中目前最常使用的灯条是一种俗称为水管灯,灯串部分则为常见的圣诞灯串,但是不论水管灯或圣诞灯串,其制造上均分别存在以下缺点:
首先在水管灯部分,由于其本体是由实心塑料管体构成,本身存在的重量问题极待克服,又为了配合交替明灭的闪烁效果,其内部灯泡与灯泡间牵涉复杂而繁琐的跨接线问题,由于水管灯目前大多数仍采用人工装配,故牵涉的材料与装配的成本居高不下。
上述相同的问题亦存在于圣诞灯串,且问题更甚于水管灯,事实上,圣诞灯串的制造繁复度与成本均高于水管灯,其必须付出的成本至少包括下列各项:
1、灯泡本身的材料费用、加工费及组装费用。
2、容置灯泡的圣诞灯座、灯罩,包括材料费、加工费及组装费用。
3、繁复的焊线作业,除线材外,由于灯串的跳线繁复,故必须付出较大的成本在焊线作业上。
4、因防水性不佳,故须付出更多的成本,进行防水处理。
由上述可知,现有的圣诞灯串在制造方式上的困难度与成本的昂贵是其存在的主要问题。除此以外,利用传统灯泡作为光源的水管灯及圣诞灯串亦同样面对着灯泡耗电量高,而工作寿命短的问题。
为了改善灯泡高耗电、低寿命的缺点,目前有业者相中了发光二极管低耗电但工作寿命长的优点,而改用发光二极管作为光源,如台湾专利公报公告号第二五0九0五“一种装饰灯条改良”新型专利案,便是利用发光二极管构成连续灯条上的光源;又如台湾专利公报公告号第三七一四0二“LED式圣诞灯串灯头结构”新型专利案,则是利用发光二极管作为圣诞灯串的光源;由上述可知,发光二极管运用在连续灯条与圣诞灯串上是已知的现有技术。
而以现有形式的将发光二极管运用于灯条、灯串上的方法,除利用了发光二极管原本具备的低耗电量及工作寿命长等基本优点外,对于灯串、灯条的构造简化、成本降低与生产作业的单纯化,并不具备积极意义。以圣诞灯串为例,除了光源由灯泡改为发光二极管,传统灯串所需的灯座、灯罩及繁复配线等仍为必要的元件与构造,因此,现有传统的灯条或灯串及其制造方法对于发光二极管的运用仅为光源的替换,而对于灯条、灯串制造效率的提高及成本的降低,并无显著助益。
由此可见,上述现有的灯条或灯串的制造方法仍存在有缺陷,显然有待进一步研究探讨加以改进,并谋求理想的技术解决方案。
有鉴于上述现有的灯条或灯串的制造方法存在的缺陷,本发明人基于丰富的实务经验及专业知识,积极加以研究创新,经过不断的研究、设计,并经反复试作样品及改进后,终于创设出本发明。
本发明的主要目的在于,克服现有的灯条或灯串的制造方法存在的缺陷,而提供一种利用具备用线路的芯片型式发光二极管制成而可简化构造配线并能降低成本的灯条或灯串的制造方法。
本发明的目的是由以下技术方案实现的。依据本发明提出的一种灯条或灯串的制造方法,其特征在于该制造方法的步骤包括:制作芯片型式发光二极管;连结前述芯片型式发光二极管以形成连续条状或串状构造;灯串或灯条成型;其中,前述的芯片型式发光二极管上预设有配线用的备用线路。
本发明的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。
前述的灯条或灯串的制造方法,其中所述的芯片型式(COB,Chip On Board)发光二极管包括有:一基板;一组或一组以上的芯片线路,供安装芯片,并通过打线以相互连接;一组或一组以上的备用线路,是预留配线,供连线构成灯串或灯条之用。
前述的灯条或灯串的制造方法,其中所述的芯片线路在装晶打线后,即进行点胶,而在芯片外形成保护层。
前述的灯条或灯串的制造方法,其中所述的连结步骤是利用排线或多芯电缆与芯片型式发光二极管上各个芯片线路或备用线路连接,以构成连续的条状或串状。
前述的灯条或灯串的制造方法,其中所述的成型步骤是在每一成型的芯片型式发光二极管外一体形成灯座、灯罩等构造。
前述的灯条或灯串的制造方法,其中所述的成型步骤是在每一成型的芯片型式发光二极管及相邻的排线或多芯电缆外形成连续且呈圆管状的保护层。
前述的灯条或灯串的制造方法,其中所述的成型步骤是在每一成型的芯片型式发光二极管及相邻的排线或多芯电缆外形成连续且呈平板带状的保护层。
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