[发明专利]灯条或灯串的制造方法无效
| 申请号： | 00102721.2 | 申请日： | 2000-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN1310307A | 公开（公告）日： | 2001-08-29 |
| 发明（设计）人： | 林明德 | 申请（专利权）人： | 林常义;林明德 |
| 主分类号： | F21S4/00 | 分类号： | F21S4/00;H01L33/00;H01L25/075;H01L25/13 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 方法 | ||
1、一种灯条或灯串的制造方法，其特征在于该制造方法的步骤包括：
制作芯片型式发光二极管；
连结前述芯片型式发光二极管以形成连续条状或串状构造；
灯串或灯条成型；
其中，前述的芯片型式发光二极管上预设有配线用的备用线路。
2、根据权利要求1所述的灯条或灯串的制造方法，其特征在于所述的芯片型式(COB,Chip On Board)发光二极管包括有：
一基板；
一组或一组以上的芯片线路，供安装芯片，并通过打线以相互连接；
一组或一组以上的备用线路，是预留配线，供连线构成灯串或灯条之用。
3、根据权利要求2所述的灯条或灯串的制造方法，其特征在于所述的芯片线路在装晶打线后，即进行点胶，而在芯片外形成保护层。
4、根据权利要求1所述的灯条或灯串的制造方法，其特征在于所述的连结步骤是利用排线或多芯电缆与芯片型式发光二极管上各个芯片线路或备用线路连接，以构成连续的条状或串状。
5、根据权利要求1所述的灯条或灯串的制造方法，其特征在于所述的成型步骤是在每一成型的芯片型式发光二极管外一体形成灯座、灯罩等构造。
6、根据权利要求1所述的灯条或灯串的制造方法，其特征在于所述的成型步骤是在每一成型的芯片型式发光二极管及相邻的排线或多芯电缆外形成连续且呈圆管状的保护层。
7、根据权利要求1所述的灯条或灯串的制造方法，其特征在于所述的成型步骤是在每一成型的芯片型式发光二极管及相邻的排线或多芯电缆外形成连续且呈平板带状的保护层。
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