[发明专利]一种不易团聚的石墨烯粉体材料在审

专利信息
申请号: 202310233501.3 申请日: 2023-03-02
公开(公告)号: CN116177538A 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 杨炳忻;叶伦康;李娟 申请(专利权)人: 深圳市华明胜企业管理有限公司
主分类号: C01B32/19 分类号: C01B32/19;C01B32/194
代理公司: 深圳市深企为专利代理事务所(普通合伙) 44957 代理人: 李瑞銮
地址: 518000 广东省深圳市宝安区航城*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例提供了一种不易团聚的石墨烯粉体材料,包括片径为30~150nm的二维石墨烯;二维石墨烯的厚度为单层碳原子层的厚度。解决了现有的石墨烯粉体材料片径过大,容易使得石墨烯之间形成粘连,以及离子之间的范德华力,使得石墨烯粉体易形成团聚;而本申请二维石墨烯其片径小,且在厚度方面形成碳元素单体的二维石墨烯,由于其片径小,粉体离子间的范德华力也相对较小,且小片径不易粘连,从而使得石墨烯粉体材料不易出现团聚。
搜索关键词: 一种 不易 团聚 石墨 烯粉体 材料
【主权项】:
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