[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 202222145491.1 | 申请日： | 2022-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN217444385U | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 张国栋;谢雨龙;马国海;陈文军 | 申请（专利权）人： | 江苏芯德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 无锡华越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32571 | 代理人： | 苏霞 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
1.芯片封装结构，其特征在于，包括基板和倒装于基板表面的芯片封装体，所述芯片封装体包括芯片、塑封层、支撑层和多层布线层，所述芯片具有相对的正面和背面，所述芯片背面依次设有塑封层和支撑层，所述塑封层包覆芯片背面和侧面，所述芯片正面和多层布线层电连接，所述多层布线层通过导电凸块贴装于基板表面。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片正面压区电连接于多层布线层，所述芯片背面依次设置塑封层和支撑层。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述支撑层由硅材料制成。
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板包括至少一层介电层、堆叠在所述介电层上下表面的线路层以及焊盘层，相邻所述线路层之间电连接，所述线路层与焊盘层之间电连接；所述多层布线层通过导电凸块与焊盘层电连接。
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括散热片和焊球，所述散热片包覆芯片封装体并设于基板上，所述焊球设于基板的背面。
6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装体和散热片之间设有金属导热层。
7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述金属导热层为铟或铟合金。
8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板表面设有被动元件。
9.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电凸块的间距为40~400μm。
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