[实用新型]一种半导体集成电路芯片用晶圆升降式超声波清洗设备

说明书

本实用新型涉及晶圆清洗技术领域，具体涉及一种半导体集成电路芯片用晶圆升降式超声波清洗设备，包括外箱、清洗槽、清洗框、升降机构和调节机构，所述清洗槽滑动设置于外箱的顶部，所述清洗框滑动设置于清洗槽内，所述升降机构固定设置于清洗槽内部一侧，且升降机构顶端与清洗框卡接设置，所述调节机构固定设置于外箱的一侧，且调节机构穿过外箱与清洗槽固定连接，本实用新型通过第一推杆和第二推杆分别带动清洗框升降往复滑动和水平往复滑动，使得晶圆之间重合面可以充分接触清洗液，方便快捷，安全高效，极大提高了晶圆的清洗效率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆清洗技术领域，具体涉及一种半导体集成电路芯片用晶圆升降式超声波清洗设备。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后形成硅晶圆片，也就是晶圆，国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

对于晶圆的清洗一般采用超声波清洗，超声波清洗就是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的，但是晶圆成呈薄片状，众多晶圆集中在一起清洗时，很容易使得晶圆重合接触部位清洗不彻底，在此过程中，通过人工摆动清洗框费时费力且效率很低，缺乏对清洗框的升降运动和水平往复运动的措施，以加强清洗框内的晶圆充分接触清洗液，因此有必要设计一种半导体集成电路芯片用晶圆升降式超声波清洗设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体集成电路芯片用晶圆升降式超声波清洗设备。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种半导体集成电路芯片用晶圆升降式超声波清洗设备，包括外箱、清洗槽、清洗框、升降机构和调节机构，所述清洗槽滑动设置于外箱的顶部，所述清洗框滑动设置于清洗槽内，所述升降机构固定设置于清洗槽内部一侧，且升降机构顶端与清洗框卡接设置，所述调节机构固定设置于外箱的一侧，且调节机构穿过外箱与清洗槽固定连接。

优选的，所述外箱的内壁相对两侧对称设有两条滑动槽，所述清洗槽的相对两侧对称并固定设有两个滑板，两个所述滑板与对应两条滑动槽滑动连接。

优选的，所述清洗槽的内壁相对两侧对称设有两道升降槽，所述清洗框的顶部对称并固定设有两个把手，且清洗框相对两侧对称并固定设有两个滑杆，两个所述滑杆与对应两道升降槽滑动连接。

优选的，所述清洗框的顶部一侧固定设有卡接块，所述卡接块的顶部设有插槽，所述插槽底部一侧设有避让槽，所述卡接块的侧部设有回孔，所述回孔与避让槽连通设置。

优选的,所述避让槽内滑动设有梯形单向块，所述梯形单向块的斜面端位于插槽内，所述回孔内滑动设有拉杆，所述拉杆的一端延伸至避让槽内与梯形单向块固定连接，且拉杆上套设有复位弹簧，所述复位弹簧位于避让槽内，所述拉杆的另一端延伸至卡接块外部并固定设有拉柱。

优选的，所述清洗槽的内部一侧设有安装腔，所述升降机构包括第一推杆和U型杆，所述第一推杆呈正立状固定设置于安装腔内，且第一推杆的一端与U型杆的一端固定连接，所述U型杆的另一端插接于插槽内，且U型杆的另一端底部一侧设有抵槽，所述梯形单向块与抵槽抵触设置。

优选的，所述外箱的一侧设有条形槽，所述调节机构包括安装座、第二推杆和连接杆，所述安装座固定设置于外箱的一侧，所述第二推杆呈水平状态固定设置于安装座上，且第二推杆的输出轴与连接杆的一端固定连接，所述连接杆的另一端穿过条形槽与清洗槽固定连接。