[发明专利]电镀镶嵌双色币(章)及其套裁制作工艺

权利要求书

1.一种电镀镶嵌双色币(章)，它主要包括内芯和外环，其特征在于：内芯和外环表面分别设有电镀包覆外层，内芯圆柱面中部制有整圈或间断的凹槽，内芯和外环连为一体且外环内圆柱面处的金属嵌入在内芯的凹槽中。

2.如权利要求1所述的一种电镀镶嵌双色币(章)，其特征在于：内芯与外环坯饼径向单面电镀包覆层值为0.07mm-0.20mm，电镀包覆内芯与外环坯饼组合印花前的径向间隙值为0.10mm-0.15mm。

3.如权利要求1所述的一种电镀镶嵌双色币(章)，其特征在于：电镀包覆外层采用单金属电镀、合金电镀或多层电镀，内芯和外环基体采用同种合金材料或特殊复合材料，电镀包覆外层与内芯和外环经烧结处理后紧密连接。

4.如权利要求3所述的一种电镀镶嵌双色币(章)，其特征在于：电镀包覆外层采用纯镍单金属电镀；电镀包覆外层采用铜锡合金电镀；电镀包覆外层打底镀层为纯铜和外表镀层为铜锡合金，或者外层打底镀层为镍铁合金和外表镀层为纯镍这种多层电镀方式。

5.如权利要求3所述的一种电镀镶嵌双色币(章)，其特征在于：内芯和外环基体采用造币钢材；内芯和外环基体采用中间夹芯层为纯镍、上下层为造币钢材的三明治结构的复合板材。

6.一种电镀镶嵌双色币(章)的套裁制作工艺，其特征在于：所述的套裁制作工艺包括如下步骤：a、将造币(章)的基体材料，在高速冲床的上实现冲饼落料；b、根据板材厚度制作一对外环滚边模块，落料后的坯饼通过该对外环滚边模块的挤压通道，使坯饼的边缘受滚动挤压后形成隆起凸缘；c、将上述经滚制的坯饼在专用造币设备上逐枚进行自身套裁冲芯落料，形成外环和内芯两部分，实现外环、内芯基体材料自身套裁全利用；d、对外环进行去毛刺、电镀和热处理工艺；e、对内芯进行去毛刺、第一次增量滚边、电镀和热处理工艺；f、对内芯进行滚槽和第二次增量滚边；g、对外环和内芯分别进行工艺抛光处理；h、通过造币专用设备，实现外环和内芯的高速组合和印花。

7.如权利要求6所述的一种电镀镶嵌双色币(章)的套裁制作工艺，其特征在于：a步骤中，在高速冲床上冲饼落料速度为≥400冲次/分钟，每冲次落料坯饼数量≥13枚/冲次；b步骤中，外环滚边模块槽型夹角为70°±5°，滚边速度≥3000枚/分钟；c步骤中，在专用造币设备上逐枚进行自身套裁冲芯落料速度为≥400枚/分钟，并且外环和内芯的不同轴度≤Φ0.10mm；d步骤中，外环电镀包覆镀层径向厚度在0.07-0.20mm之间，根据基体材料和电镀包覆材料的不同对电镀后的外环坯饼在700℃-950℃，10-40分钟范围进行高温烧结处理，并同时使用还原性气氛N2、H2、CO进行保护，使基体金属材料与电镀包覆材料之间形成合金扩散层经烧结增加结合力并不产生分层，同时软化外环坯饼的硬度达到HR30T≤50；e步骤中，内芯进行电镀包覆加工，镀层径向厚度在0.07-0.20mm之间，电镀后的内芯根据基体材料和电镀包覆材料的不同，对电镀后的内芯坯饼在700℃-950℃，10-40分钟范围进行高温烧结处理，并同时使用还原性气氛N2、H2、CO进行保护，使基体金属材料与电镀包覆材料之间经烧结形成合金扩散层，增加结合力并不产生分层，同时软化外环坯饼的硬度达到HR30T≤50。

8.如权利要求6所述的一种电镀镶嵌双色币(章)的套裁制作工艺，其特征在于：e步骤中，内芯进行第一次增量滚边时，根据内芯厚度制作第一对内芯滚边模块，其槽型夹角为90°±2°，滚边速度≥3000枚/分钟。内芯通过该对滚边模块的挤压通道形成整圈的边部凸缘，内芯的第一次增量滚边量＝(外环内孔电镀径向厚度值+内芯外径电镀径向厚度值)/2+内芯与外环正常组合配合间隙值/2，其中，外环内孔电镀径向厚度值和内芯外径电镀径向厚度值分别为0.07mm-0.20mm，内芯与外环正常组合配合间隙值为0.10mm-0.15mm。