[发明专利]包含聚合物树脂和羧酸次膦酸盐化合物的聚合物组合物

权利要求书

1.一种聚合物组合物，包含：

聚合物树脂；和

羧酸次膦酸盐化合物。

2.权利要求1所述的聚合物组合物，其中所述羧酸次膦酸盐化合物为：

其中R1独立地从C1-C6烷基、C3-C10环烷基和C6-C10芳基中选出；

R2独立地从C1-C6亚烷基、C3-C10亚环烷基和C6-C10亚芳基中选出；

M从由Al、Zn、Ca和三聚氰胺构成的群组中选出；

m和n各自独立地是1～3的一个整数；并且

x是使羧酸次膦酸盐化合物的净电荷为0的一个整数。

3.权利要求0所述的聚合物组合物，其中所述聚合物组合物基本上不含含卤素化合物。

4.权利要求0所述的聚合物组合物，其中所述聚合物树脂是热塑性树脂。

5.权利要求1所述的聚合物组合物，其中所述聚合物树脂是从由如下树脂构成的群组中选出的一种树脂，或是从由如下树脂构成的群组中选出的两种或更多种树脂的混合物：聚苯乙烯树脂(PS树脂)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚树脂(ABS树脂)、橡胶改性的聚苯乙烯树脂(HIPS树脂)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚树脂(ASA树脂)、丙烯腈-苯乙烯共聚树脂(SAN树脂)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚树脂(MBS树脂)、丙烯腈-丙烯酸乙酯-苯乙烯共聚树脂(AES树脂)、聚碳酸酯树脂(PC)、聚苯醚树脂(PPE)、聚乙烯树脂(PE)、聚丙烯树脂(PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰胺树脂(PA)和它们的共聚物。

6.权利要求1所述的聚合物组合物，还包含

其中，每个苯基上的R1、R2和R3各自独立地为氢或C1-4烷基，而不管R1、R2和R3是否位于不同苯基上；

X衍生自具有两个羟芳基的化合物；并且

n为0～4。

7.权利要求1所述的聚合物组合物，其中基于100重量份的所述聚合物树脂，所述聚合物组合物包含0.1～50重量份的所述羧酸次膦酸盐化合物。

8.权利要求1所述的聚合物组合物，其中基于100重量份的所述聚合物树脂，所述聚合物组合物包含0.1～40重量份的所述羧酸次膦酸盐化合物。

9.权利要求1所述的聚合物组合物，其中基于100重量份的所述聚合物树脂，所述聚合物组合物包含5～20重量份的所述羧酸次膦酸盐化合物。

10.一种模制品，包含权利要求1的聚合物组合物。

11.权利要求0所述的模制品，其中当1/10″厚的组合物样本根据UL-94VB进行测试时，所述模制品具有至少V-1的阻燃性。

12.权利要求0所述的模制品，其中当1/10″厚的组合物样本根据UL-94VB进行测试时，所述模制品具有V-0的阻燃性。

13.权利要求0所述的模制品，其中当组合物的样本在270℃下曝露10分钟时，所述制品显示出良好的样品颜色的热稳定性。

14.权利要求0所述的模制品，其中所述制品显示出小于1.8％的吸湿性。

15.生产塑料构件的方法，该方法包括：

提供权利要求1的聚合物组合物；并且

将该聚合物组合物模制成形。

16.生产电子设备的方法。该方法包括：

提供电子电路；并且

提供基本上封装该电子电路的外壳，该外壳包括含权利要求1的聚合物组合物的至少一部分。

17.一种电子设备，包括一外壳，其中，该外壳包括含权利要求1的聚合物组合物的部分。