[发明专利]半导体制作方法无效
| 申请号: | 99813035.4 | 申请日: | 1999-10-27 |
| 公开(公告)号: | CN1325544A | 公开(公告)日: | 2001-12-05 |
| 发明(设计)人: | J·C·尼斯特伦;T·约翰松 | 申请(专利权)人: | 艾利森电话股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;//H01L21/8222 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王勇,梁永 |
| 地址: | 瑞典斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及到一种半导体电路的半导体制作方法,该电路具有多个一种类型的有源器件NMOS1,NMOS2,NPN1,NPN2。该方法包括下列步骤在半导体衬底(1)上安排第一区域(4,16),并在所述第一区域(4,16)中实现两个具有不同种特性的所述类型的有源器件。实现所述有源器件的步骤包括在所述第一区域(4,16)中形成第一(6’,10’)和第二(6”,10”)子区域,并进一步包括分别引入不同剂量参数的第一P1,P3和第二P2,P4掺杂剂,到所述第一区域的第一和第二区域,所述掺杂剂是同一类p型,以及包括退火所述衬底(1)以分别形成所述第一(6’,10’)和第二(6”,10”)子区域,由此两个具有不同掺杂分布的子区域能够被制作在单个集成电路上。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种至少一个半导体电路的半导体制作方法,该电路包括多个实现在半导体衬底(1)上的特定类型的双极型晶体管(NPN1,NPN2),所述方法包括下列步骤:-在具有第一类型(n)第一掺杂剂的所述半导体衬底(1)上安排第一区域(16),-在所述第一区域(16)中形成至少一个第一(6’)和一个第二(6”)基极区,-通过引入所述第一类型(n)第二掺杂剂到所述基极区(6’,6”)的每一个,形成发射极区(7),和-通过引入所述第一类型(n)第三掺杂剂到所述第一区域(16)中,形成收集极区(8),其特征在于所述形成基极区(6’,6”)的步骤包括下列步骤:-分别引入至少一个第二类型(p)的第四(p1)和第五(p2)掺杂剂到至少一个所述第一区域(16)的第一和第二区内,第二类型与(p)第一类型(n)相反,所述第四和第五掺杂剂具有不同的剂量参数,以及-在形成所述发射极(7)的步骤之前,退火所述衬底以分别建立所述至少一个第一(6’)和第二(6”)基极区,由此在单个退火步骤期间建立至少两个具有不同掺杂分布的基极区,并且在所述半导体电路中建立至少两个具有不同特性的双极型晶体管。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于艾利森电话股份有限公司,未经艾利森电话股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/99813035.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:胃泌素和缩胆囊素受体配体
- 下一篇:鼓轮的功率传动和轴承配置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





