[发明专利]晶片清洁装置无效
| 申请号： | 99808423.9 | 申请日： | 1999-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN1312953A | 公开（公告）日： | 2001-09-12 |
| 发明（设计）人： | 奥利弗·戴维·琼斯;吉姆·韦尔 | 申请（专利权）人： | 拉姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马娅佳,穆魁良 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种垂直方位的清洁晶片的方法与装置,该装置包括一个第一刷子以及离开第一刷子水平放置的第二刷子。在清洁之后卸下晶片的过程中,晶片垂直地处于第一与第二刷子之间并在一对滚子上,在第一与第二刷子之间的区域的上方垂直放置的指端接触晶片的一个边缘并因此使晶片处于精确的卸载位置,在该位置上晶片的传送机器人臂按已编程序咬住/松开晶片,从而,晶片被机器人臂可靠地并重复地咬住。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 清洁 装置 | ||
【主权项】：
1、一种基片清洁装置包括：第一刷子；水平放置与所述第刷子分开的第二刷子，所述第一刷子与第二刷子之间限定一个区域；在由所述第一刷子与所述第二刷子限定的所述区域的下面垂直放置的第一滚子与第二刷子；以及在由所述第一刷子与所述第二刷子限定的所述区域的上面垂直放置的指尖。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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